À medida que a SMT e a fabricação de semicondutores avançam para a montagem de componentes ultra-miniaturizados e de alta densidade, os bicos de sucção SMT facilmente acumulam pasta de solda endurecida,Fluxo e microdestruição durante a produção em massaOs bicos entupidos provocam frequentes quedas de componentes, deslocamentos e paralisações de produção, tornando-se um gargalo crítico para as fábricas de montagem electrónica.

A máquina de limpeza automática de bocal HSTECH HS-824 adota tecnologia patenteada de limpeza de jato de pulso de alta pressão, resolvendo todos os defeitos dos ultrassônicos tradicionais, de punção manual de agulhas e de lavagem com solvente.Utiliza apenas água macia industrial purificada inofensiva (pH 5 ¢ 7) para limpar completamente a sujeira interna das pequenas aberturas dos bicos sem arranhar os bicosA operação totalmente automatizada, o design ecológico e a eficiência de limpeza líder no sector tornam-no um dispositivo de manutenção indispensável para as linhas de produção SMT modernas.

A fragmentação contínua de água de alta pressão gera partículas de micro neblina tão pequenas quanto 3 ‰ 10 μm, penetrando nos furos internos ultrafinos do bico para remover resíduos ocultos que a limpeza ultra-sônica não pode alcançar.

A neblina de água pulveriza à velocidade sónica (360 m/s) para formar um campo contínuo de alta energia que cobre todo o bico.Poderoso impacto de pulso quebra soldagem curada e fluxo completamente tanto da superfície do bico e canais internos.

Não são necessários IPA, solventes químicos ou detergentes corrosivos.Zero resíduos tóxicos para a conformidade da produção ecológica.

Tecnologia de limpeza de precisão patenteada
Limpe perfeitamente micro-bocas para chips ultra-pequenos 01005/0201; remove completamente a pasta endurecida teimosa sem abrasão mecânica.

Eficiência automatizada ultra-alta
Limpar 24 bocas por ciclo único de 3 minutos; até460 pcs/horaCapacidade de limpeza, 4×5 vezes mais rápida que a limpeza manual, o dobro do rendimento de limpadores ultra-sônicos.

• Limpeza manual: apenas 90 ‰ 102 bocas/hora, qualidade de limpeza instável
• Limpeza por ultra-som: 160 ̊205 bocas/hora, secagem e limpeza manual extras necessárias
• HS-824: lavagem totalmente automática + secagem a ar, padrão de limpeza 100% consistente

Proteção total dos consumíveis SMT
Não há erosão química, não há danos causados por arranhões de agulhas.

Amigável ao ambiente e de baixo custo de exploração

• Consumo de água purificada: 1 L suporta 2 ̊3 horas de funcionamento contínuo
• Consumo de ar comprimido: inferior a 280 NL/min
• Potência nominal: apenas 200W, tensão 220V~240V
  Sem despesas recorrentes de dissolventes IPA caros, zero odor volátil nocivo no chão da oficina.

Componentes básicos de marcas globais premium para durabilidade estável

• Sistema de controlo: Taiwan Weinview touch screen + Mitsubishi PLC, interface bilíngue chinês/inglês
• Regulação da pressão e medidores: Japão SMC, layout ergonómico
• Peças estruturais rotativas: Japão TAKIGEN Hardware padrão de binário longo
• Botões de comando: Siemens, 300.000+ vida útil mecânica
• Partes em contacto com a água: aço inoxidável USU-304 completo, anti-ferrugem e sem poluição secundária
• Pista de movimento: Alemanha Rolamento sem óleo Igus, funcionamento a longo prazo sem manutenção

Operação Inteligente Totalmente Automática
Operação com ecrã táctil de um toque, janela de observação transparente para monitorizar todo o processo de limpeza; bandejas de bocal personalizáveis compatíveis com todas as principais marcas de máquinas de pick-and-place (Yamaha, JUKI,Samsung, Panasonic, FUJI, Siemens etc.)

Microscópio de inspecção de correspondência opcional
Microscópio com zoom óptico + físico combinado de 320x com iluminação de fundo ajustável.posicionamento personalizado da bandeja de fixação reduz o alinhamento manual repetido para verificação rápida da qualidade.

Ideal para todas as fábricas de montagem de SMT e semicondutores que produzem:

• Eletrónica de consumo (telefones, wearables, módulos PCB)
• Placas de circuitos eletrónicos para automóveis
• Componentes electrónicos de precisão médica
• Linhas de montagem de chips em miniatura (01005 / 0201 componentes ultrafinos)
• Fabricas que seguem normas de oficina ecológicas, de baixo carbono e sem produtos químicos

Compatível com todos os bicos de sucção das principais marcas de montagem: Yamaha, JUKI, Samsung Hanwha, Panasonic, FUJI, Hitachi, Siemens.

1. Reduzir a taxa de defeitos SMT: bocal totalmente desobstruído elimina defeitos de queda e escolha errada de componentes, aumentando o rendimento da produção
2. Redução do custo de mão-de-obra e consumo: eliminação da despesa diária de solvente IPA, redução da mão-de-obra de manutenção de bocal em mais de 70%
3. Prolongar a vida útil do bico: zero danos químicos e mecânicos reduz a frequência de substituição do bico
4. Conformidade da fábrica verde: a operação sem solventes atende às regulamentações ambientais globais do local de trabalho
5. Baixa manutenção a longo prazo: componentes importados de classe mundial proporcionam funcionamento estável 24 horas por dia, 24 horas por dia, tempo de interrupção mínimo
6. Solução única: microscópio de inspecção opcional realiza um fluxo de trabalho integrado de "limpeza + inspecção" para gestão de bocal