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Equipamento de manipulação de PCB de alta precisão para reparação de telemóveis

Equipamento de manipulação de PCB de alta precisão para reparação de telemóveis

  • Equipamento de manipulação de PCB de alta precisão para reparação de telemóveis
Equipamento de manipulação de PCB de alta precisão para reparação de telemóveis
Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: HSTECH
Certificação: CE
Número do modelo: HS-700
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1 conjunto
Preço: Negotiable
Detalhes da embalagem: Pacote de madeira
Tempo de entrega: 7~9 dias úteis
Termos de pagamento: T/T, Western Union, MoneyGram
Habilidade da fonte: 100 conjuntos por mês
Contato
Descrição de produto detalhada
Nome do produto: Estação de Reformulação de Telefone Móvel BGA Garantia: 1 ano
Controle: tela sensível ao toque PLC: Mitsubishi
Marca do relé: Schneider Comutador optoeletrônico: OMRON
Materiais: Liga de alumínio Condição: Novos
Espessura: 0.3 - 5 mm Sinalização: SMEMA
Aplicação: Conjunto eletrônico Cores: De prata
Sistema de controlo: PLC OEM/ODM: Disponível
Potência total: 2600w Fornecimento de energia: AC220V
Pressão do ar: 4-6bar Montando a precisão: ± 0,01 mm
Tipo: Automático Peso: 30 kg
Realçar:

Equipamento de manuseio de PCB de reparação de telemóveis

,

Equipamento de manuseio de PCB de alta precisão

 

Equipamento de manipulação de PCB de alta precisão para reparação de telemóveis

 

Especificações

Estação de Reformulação de Telefone Móvel BGA Modelo:HS-700
Fornecimento de energia AC 100V / 220V ± 10% 50/60Hz
Potência total 2600W
Potência do aquecedor Calorizador superior 1200W (máximo), calorizador inferior 1200W (máximo)
Material elétrico Motor de condução + controlador de temperatura inteligente + ecrã táctil colorido
Controle de temperatura Sensor K de alta precisão + controlo de circuito fechado + controlador de temperatura independente (a precisão pode atingir ±1°C)
Sensor 1pcs
Modo de localização Suporte de PCB em forma de V + fixação universal externa + luz laser para centralização e posicionamento
Dimensão global L450mm*W470mm*H670mm
Tamanho do PCB Max 140 mm*160 mm Min 5 mm*5 mm
Tamanho BGA Max 50 mm*50 mm Min 1 mm*1 mm
Espessura do PCB aplicável 0.3 - 5 mm
Precisão de montagem ± 0,01 mm
Peso da máquina 30 kg
Peso da ficha de montagem 150 g
Modos de trabalho Quinto: semi-automático/manuais/remover/montar/solder
Utilização Reparação chips / placa-mãe do telefone etc.

 

Características

1. 5 modos de trabalho

2. 15' HD LCD monitor

3. 7'HD tela sensível ao toque a cores

4. motor a passo

5Sistema de alinhamento óptico de cores CCD

6. Precisão de temperatura dentro de ± 1°C

7.Precisão de montagem dentro de ± 0,01 mm

8Taxa de sucesso da reparação: 99% +

9Investigação e desenvolvimento independentes de controlo de um único chip

 

 

Sobre a embalagem

Equipamento de manipulação de PCB de alta precisão para reparação de telemóveis 0

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Contacto
Shenzhen Hansome Technology Co., Ltd.

Pessoa de Contato: Mr. Rudi Jin

Telefone: 86-755-23209382

Fax: 86-755-23209382

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