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Detalhes dos produtos

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Aparelho de manutenção do PWB
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Manual Industrial BGA Rework Station Touch Screen 3 Zonas de aquecimento com & CE

Manual Industrial BGA Rework Station Touch Screen 3 Zonas de aquecimento com & CE

Nome da marca: HSTECH
Número do modelo: HS-520
MOQ: 1 conjunto
preço: negotiable
Condições de pagamento: T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidade de abastecimento: 100 conjuntos por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
CE
Nome do produto:
estação do rework do bga
Garantia:
1 ano
Controle:
tela sensível ao toque
Condição:
Novos
Espessura:
0.3 - 5 mm
Sinalização:
SMEMA
Aplicação:
Conjunto eletrônico
Fornecimento de energia:
AC220V
Ambiente de trabalho:
30 kg
Tipo:
Automático
Detalhes da embalagem:
Embalagem de madeira
Habilidade da fonte:
100 conjuntos por mês
Descrição do produto

Ecrã táctil industrial 3 zonas de aquecimento manual BGA Rework Station com & CE

 

Introdução:

 

AEstação de retrabalho BGAé uma ferramenta especializada utilizada na indústria de fabricação de eletrônicos para reparar ou substituir componentes de matriz de grade de bola (BGA) em placas de circuito impresso (PCB).Estes componentes são populares devido à sua alta densidade e desempenho, mas pode ser um desafio para trabalhar com quando ocorrem defeitos.

 

Características:

1Taxa de êxito da reparação: Mais de 99%

2.Utilizando o ecrã táctil industrial

3. 3 zonas de aquecimento independentes, aquecimento de ar quente/preaquecimento por infravermelho. (precisão de temperatura ± 2°C)

4- Com Certificação CE.

 

Especificações:

 

Estação de reformulação BGA manual Modelo:HS-520
Fornecimento de energia AC 220V±10% 50/60Hz
Potência total 3800W
Dimensão global L460mm*W480mm*H500mm
Tamanho do PCB Max 300 mm*280 mm Min 10 mm*10 mm
Tamanho BGA Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm
Espessura do PCB 0.3-5mm
Peso da máquina 20 kg
Garantia 3 anos (1o ano é gratuito)
Utilização Reparação chips / placa-mãe do telefone etc.

 

 

Aplicações


Substituição do componente BGA:
Usado para remover componentes defeituosos de BGA e substituí-los por novos, essenciais para reparos e atualizações.
Reparação de juntas de solda:
Facilitar o refluxo das juntas de solda para reelaboração de ligações que tenham falhado ou que tenham sido soldadas a frio.
Protótipos:
Útil em ambientes de prototipagem onde os componentes BGA precisam ser frequentemente substituídos ou modificados.
Controle de qualidade:
Empregados em processos de controlo de qualidade para inspecionar e reparar PCBs antes da montagem final ou do envio.


Benefícios


Maior fiabilidade:
Permite a reparação eficaz dos componentes BGA, prolongando a vida útil dos PCB e reduzindo o desperdício.
Reparações econômicas:
Reduz a necessidade de substituição completa de PCB, economizando custos de fabricação e manutenção.
Precisão aprimorada:
Fornece um controlo preciso da temperatura e alinhamento para resultados de retrabalho de alta qualidade, garantindo a integridade do PCB.
Eficiência no tempo:
Os processos de retrabalho simplificados permitem tempos de resposta mais rápidos nos ambientes de fabrico e reparação.
Flexibilidade:
Pode lidar com vários tamanhos e tipos de componentes BGA, tornando-os versáteis para diferentes aplicações.

 

 

Manual Industrial BGA Rework Station Touch Screen 3 Zonas de aquecimento com & CE 0

Manual Industrial BGA Rework Station Touch Screen 3 Zonas de aquecimento com & CE 1