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Detalhes dos produtos

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Aparelho de manutenção do PWB
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3 Estações de Reutilização de Aquecimento Manual BGA touch screen com & CE para montagem electrónica

3 Estações de Reutilização de Aquecimento Manual BGA touch screen com & CE para montagem electrónica

Nome da marca: HSTECH
Número do modelo: HS-520
MOQ: 1 conjunto
preço: negotiable
Condições de pagamento: T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidade de abastecimento: 100 conjuntos por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
CE
Nome do produto:
estação do rework do bga
Garantia:
1 ano
Controle:
tela sensível ao toque
Espessura:
0.3 - 5 mm
Aplicação:
Conjunto eletrônico
Sistema de controlo:
PLC
Fornecimento de energia:
AC220V
Ambiente de trabalho:
30 kg
Detalhes da embalagem:
Embalagem de madeira
Habilidade da fonte:
100 conjuntos por mês
Descrição do produto

3 zonas de aquecimento manual BGA touch screen rework station com & CE

 

Introdução:

 

AEstação de retrabalho BGAé uma ferramenta especializada utilizada na fabricação e reparação de eletrônicos para gerenciar o retrabalho e reparação de componentes de matriz de grade de bola (BGA) em placas de circuito impresso (PCBs).Estas estações são essenciais para tarefas como a substituição de chips BGA defeituosos, solda de novos componentes e manutenção de PCB.

 

Características:

1Taxa de êxito da reparação: Mais de 99%

2.Utilizando o ecrã táctil industrial

3. 3 zonas de aquecimento independentes, aquecimento de ar quente/preaquecimento por infravermelho. (precisão de temperatura ± 2°C)

4- Com Certificação CE.

 

Especificações:

 

Estação de reformulação BGA manual Modelo:HS-520
Fornecimento de energia AC 220V±10% 50/60Hz
Potência total 3800W
Dimensão global L460mm*W480mm*H500mm
Tamanho do PCB Max 300 mm*280 mm Min 10 mm*10 mm
Tamanho BGA Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm
Espessura do PCB 0.3-5mm
Peso da máquina 20 kg
Garantia 3 anos (1o ano é gratuito)
Utilização Reparação chips / placa-mãe do telefone etc.

 

 

Aplicações

  1. Reparo e manutenção:

    • Usado para reparar BGA defeituosos em PCBs em vários dispositivos eletrônicos, incluindo smartphones, computadores e equipamentos industriais.
  2. Protótipos:

    • É essencial para o desenvolvimento de protótipos em eletrónica, onde os componentes podem necessitar de substituição ou ajuste frequentes.
  3. Reelaboração na produção:

    • Empregado em ambientes de fabricação onde ocorrem defeitos durante o processo de produção, permitindo tempos de resposta rápidos em reparos.
  4. Modernização de componentes:

    • Facilitar a modernização dos sistemas existentes, substituindo os antigos BGA por componentes mais novos e avançados.

Benefícios

  • Eficiência: Acelera o processo de retrabalho, reduzindo o tempo de inatividade e aumentando a produtividade nos ambientes de reparação e fabrico.
  • Precisão: Permite a colocação e a solda precisas dos componentes, garantindo ligações fiáveis e minimizando o risco de defeitos.
  • Eficaz em termos de custos: Prolonga a vida útil dos PCB, permitindo reparações em vez de substituições completas, economizando custos em materiais e mão-de-obra.
  • Versatilidade: Adequado para uma ampla gama de tamanhos e tipos de BGA, tornando-se uma ferramenta valiosa em várias aplicações eletrónicas.

 

 

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