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Detalhes dos produtos

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Equipamento de limpeza SMT
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Equipamento de limpeza SMT touch screen com água D.I e ar compressor para limpeza e secagem

Equipamento de limpeza SMT touch screen com água D.I e ar compressor para limpeza e secagem

Nome da marca: HSTECH
Número do modelo: HS-801
MOQ: 1 conjunto
preço: negotiable
Condições de pagamento: T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidade de abastecimento: 100 conjuntos por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
CE
Nome do produto:
O mounter da microplaqueta provê de bocal o líquido de limpeza
Outro nome:
Líquido de limpeza do bocal de SMT
Processo de limpeza:
Limpeza e secagem
Materiais:
Aço inoxidável
Garantia:
1 ano
Tipo apropriado do bocal:
JUKI, FUJI, YAMAHA, Panasonic, Samsung, Simens, etc.
Detalhes da embalagem:
Embalagem de cartão
Habilidade da fonte:
100 conjuntos por mês
Descrição do produto

Equipamento de limpeza SMT touch screen com água D.I e ar compressor para limpeza e secagem

 

Introdução:

 

ALimpador de bocal de fixação de chipsé uma ferramenta especializada utilizada na indústria de fabricação de eletrônicos, especificamente para limpar os bicos de máquinas de montagem de chips.Estas máquinas são essenciais para colocar componentes de montagem de superfície em placas de circuito impresso (PCBs) durante o processo de montagem.

 

Características do produto:

 

1Este limpador de bocal funciona com ar compressor puro como energia, usando água D.I. como solvente, limpeza e não prejudicial.

2, todo o processo, incluindo a limpeza e secagem, assegura que os bicos possam ser reutilizados rapidamente.

3, Elegante cor branca para a superfície da máquina, painel de controle no lado direito, boa aparência.

4, Display de luz para o estado da máquina.

5, Equipar com um reservatório de água D.I, com uma tampa no lado superior, também com um visor de escala do nível da água.

6, transparente janela de cobertura, pode observar totalmente o processo de limpeza.

7, Proteção de segurança, função de alarme quando a limpeza e secagem estiverem terminadas.

8, controle do painel de tela sensível ao toque, fácil de aprender e entender.

9, Uma operação de botão, depois de definir o tempo de limpeza e tempo de secagem, pressione o botão de início para começar, e espere até terminar.

10Baixo ruído de trabalho.

 

Especificações

Modelo HS-801
Utilização A limpar a sujidade dos bicos.
Objetos de limpeza Bocas de todo o montador de chips
Pressão do ar 00,5-0,6Mpa
Fonte de ar Ar puro do compressor
Modo de controlo Ecrã de Toque
Pressão do jato ≤ 0,4 MPa
Desperdício de ar Menos de 280 NL/min
Fonte de água Água D.I
Armazenamento de água 800 cc
Consumo de água 300 cc/h
Tubo de admissão/tubo de drenagem φ8/φ6
Caixa com bocal 30 bocas por defeito
Tamanho do bico 0201-2512 polegadas
Ruído 35-60 dB

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1.Funcionalidade

  • Garrafas de limpeza: O objetivo principal é remover a pasta de solda residual, poeira e outros contaminantes dos bicos para garantir um desempenho óptimo.
  • Como evitar entupimentos: A limpeza regular ajuda a evitar entupimentos, que podem conduzir ao deslocamento de componentes e a defeitos de produção.

2.Tipos de limpadores

  • Limpezas manuais: Estes incluem escovas ou lençóis especificamente concebidos para limpar bicos. Podem exigir mais trabalho, mas são econômicos.
  • Limpezas automáticas: Alguns sistemas avançados podem limpar automaticamente os bicos utilizando a limpeza ultra-sônica ou outros processos automatizados.

3.Características fundamentais

  • Compatibilidade: concebido para funcionar com vários tipos de bicos de montagem de chips de diferentes fabricantes.
  • Fácil de usar: Desenhos fáceis de usar que permitem uma limpeza rápida e eficaz sem a necessidade de uma formação extensiva.
  • Durabilidade: Feito de materiais resistentes ao uso repetido e a agentes de limpeza agressivos.

 

 

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