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Detalhes dos produtos

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Bocal de SMT
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NOZLA SMT NUEVA ORIGINAL FUJI NXT H08M Utilização para componente SMD Completa

NOZLA SMT NUEVA ORIGINAL FUJI NXT H08M Utilização para componente SMD Completa

Nome da marca: FUJI
Número do modelo: Nxt H08m
MOQ: 1 PC
preço: negotiable
Condições de pagamento: T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidade de abastecimento: 10000 unidades por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
Japão
Certificação:
CE
Nome do produto:
Nozzle NXT H08M
Função:
Utilização para o componente SMD
Prazo de expedição:
pelo ar, TNT DHL FEDEX EMS UPS
País:
Japão
Tempo de execução:
1-2 dias
Tipo:
Partes de máquinas SMT
Detalhes da embalagem:
Embalagem de cartão
Habilidade da fonte:
10000 unidades por mês
Destacar:

Para SMD

,

FUJI NXT H08M SMT NOZZLE

Descrição do produto

FUJI NXT H08M Utilização para componentes SMD especificações completas e modelos

Introdução
O bocal SMT é instalado na cabeça do adesivo e é usado para pegar os adesivos dos componentes e montá-los na placa de circuito.Foram estabelecidos requisitos mais elevados para a precisão das máquinas de colocação, bem como requisitos mais elevados em matéria de precisão e qualidade dos bicos SMT.

 

O bico SMT (Surface Mount Technology) é uma ferramenta importante utilizada em equipamentos de colocação automatizada de componentes eletrônicos, utilizados para pegar e colocar pequenos componentes eletrônicos.Existem muitos tipos de bocas SMT de acordo com diferentes necessidades, os mais comuns incluem:

 

Bocal redondo O bico redondo é o tipo mais comum, adequado para pegar e colocar componentes eletrônicos redondos, como resistores de chip, capacitores, etc.
Garrafa rectangular O bico retangular é adequado para a captação e colocação de componentes eletrónicos retangulares, tais como chips IC, diodos, etc.
Bocal de agulha O bico da agulha é adequado para pegar e colocar componentes eletrônicos alongados, como inductores, osciladores de cristal, etc.
Com um diâmetro superior a 50 mm O bico em forma de V é adequado para pegar e colocar componentes eletrônicos de forma especial, como grânulos de lâmpadas LED, optoacopladores, etc.

Além disso, existem alguns tipos especiais de bicos, tais como bicos rotativos, bicos de cotovelo, etc., que podem ser selecionados e utilizados de acordo com os requisitos específicos de colocação.Deve notar-se que diferentes bocas são adequadas para componentes eletrónicos de diferentes tamanhos e formasA escolha do tipo de bocal adequado é muito importante para a eficácia e qualidade do trabalho de colocação.

Forma do bico

A forma do bico de sucção inclui buraco quadrado, buraco redondo, ranhura em V, etc. Os bicos de sucção feitos sob medida geralmente selecionam pontos de sucção planos com base na forma do material.Alguns são feitos em bocas de sucção alongadas que se estendem para o sulco do material para absorvê-los de forma planaAlguns são feitos em uma forma de retorno com base na borda do material, e alguns são feitos em pontos de sucção de dois lados.Alguns materiais são pegajosos e difíceis de apagar, então você precisa fazer algumas ranhuras na parede do bico de sucção ou fazer uma cabeça de borracha.
Durante a utilização dos bicos SMT, deve prestar-se atenção à limpeza e à manutenção para que os bicos possam ser reciclados e reduzir os custos de produção.

NOZLA SMT NUEVA ORIGINAL FUJI NXT H08M Utilização para componente SMD Completa 0

NOZLA SMT NUEVA ORIGINAL FUJI NXT H08M Utilização para componente SMD Completa 1

NOZLA SMT NUEVA ORIGINAL FUJI NXT H08M Utilização para componente SMD Completa 2

Parte do modelo de bocal FUJI

H08M 3.7 bocal

H08M 7.0 bocal

H08M 1.8 bocal

H08M 2.5 bocal

H02F 10.0G bocal AA6NF04

H02F 7.0G bocal AA6NE0

Nozzle H02F 7.0G

 

Razões pelas quais o bico SMT não consegue recolher componentes

 

(1) A pressão negativa no vácuo é insuficiente.que adsorve os componentes no bico de sucçãoPara determinar se os componentes recolhidos pela bocal de sucção são anormais, é geralmente utilizado o método de detecção da pressão negativa.Quando a pressão negativa Quando o valor de detecção do sensor está dentro de um certo intervalo, a máquina considera que a sucção é normal, caso contrário considera que a sucção é pobre.

 

(2) O bico de sucção está desgastado. A deformação, o bloqueio e os danos do bico de sucção causam uma pressão de ar insuficiente, o que impede que o componente seja sugado.O grau de desgaste dos bicos de sucção deve ser verificado regularmente e os mais graves devem ser substituídos..

 

(3) Influência do alimentador, o alimentador alimenta mal (o equipamento de alimentação está danificado), o buraco da correia de material não está preso no equipamento de alimentação, há objetos estranhos sob o alimentador,o tornozelo está desgastado), a correia de pressão A tampa, a mola e outros mecanismos de funcionamento podem estar deformados, enferrujados, etc., o que pode causar que os componentes sejam sugados para os lados, para cima ou não possam ser sugados.As inspecções regulares devem ser realizadas e os problemas devem ser tratados em tempo útil para evitar um grande desperdício de componentes..

 

(4) Influência da altura de sucção: a altura de sucção ideal é quando o bico da máquina de colocação entra em contacto com a superfície do componente e, em seguida, pressiona para baixo 0,05 mm.Se a profundidade da depressão for muito grandeSe a condição de aspiração de um determinado componente não é boa, a altura de aspiração pode ser ajustada ligeiramente para cima.como 0.05mm.

 

(5) Problemas com os materiais de entrada. Existem problemas de qualidade nas embalagens de componentes de chips produzidas por alguns fabricantes.A adesão entre a fita de papel e a película de plástico é muito grande, e o tamanho do reservatório de material é demasiado pequeno.

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