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Detalhes dos produtos

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Equipamento de limpeza SMT
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Controle do painel de tela sensível ao toque usando D.I Water SMT Chip Mounter Nozzle Cleaner

Controle do painel de tela sensível ao toque usando D.I Water SMT Chip Mounter Nozzle Cleaner

Nome da marca: HSTECH
Número do modelo: HS-801
MOQ: 1 conjunto
preço: negotiable
Condições de pagamento: T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidade de abastecimento: 100 conjuntos por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
CE
Nome do produto:
O mounter da microplaqueta provê de bocal o líquido de limpeza
Outro nome:
Líquido de limpeza do bocal de SMT
Tipo apropriado do bocal:
JUKI, FUJI, YAMAHA, Panasonic, Samsung, Simens, etc.
Processo de limpeza:
Limpeza e secagem
Materiais:
Aço inoxidável
Garantia:
1 ano
Detalhes da embalagem:
Embalagem de cartão
Habilidade da fonte:
100 conjuntos por mês
Descrição do produto

Controle do painel de tela sensível ao toque usando D.I Water SMT Chip Mounter Nozzle Cleaner

 

Introdução


A máquina de limpeza de bocal é um equipamento de limpeza que substitui o uso tradicional de agulhas de aço ou vibração ultra-sônica para limpar os bocal.A sujeira no bico de sucção que não pôde ser removido antes pode ser removido em pouco tempoO nozzle não será danificado durante o processo de limpeza. Uma vez que utiliza líquido de limpeza não tóxico e inofensivo, todo o processo é mais ecológico.


Com o desenvolvimento da SMT, a miniaturização e a montagem de componentes de alta densidade tornaram-se uma tendência.a bocal da máquina de colocação SMT é mais precisa e tem um impacto maior na qualidade da colocaçãoDurante o processo de montagem real, o bico é entupido devido à contaminação de solda, fluxo ou outros contaminantes, o que pode facilmente causar o material a ser jogado fora.Não podíamos mais resolver o problema com agulhas de aço ou choque ultra-sônico..


A máquina de limpeza de bocal desenvolvida para esta situação utiliza um novo método de limpeza, que pode remover a sujeira nos bocal que não pôde ser removida em pouco tempo.E o bico não será danificado durante a limpezaUma vez que se utiliza um líquido de limpeza não tóxico e inofensivo, todo o processo é mais ecológico.

 

Vantagem


1. Miniaturização de componentes: O rápido desenvolvimento da indústria electrónica fez com que os componentes fossem cada vez mais miniaturizados.e componentes menores aparecerão em breve.

 

2Espaçamento menor: equipamentos eletrónicos exigem tamanho menor e funções mais poderosas, por isso os componentes da placa de circuito estão a ficar cada vez mais densos,E o espaçamento está ficando cada vez menor e menorSe no passado, uma ligeira diferença de planície durante o remendo não teria um grande impacto.que resulte num aumento da taxa de defeitos dos produtos.

 

3Impacto do solde livre de chumbo: devido à boa actividade do chumbo, se houver um ligeiro desvio no adesivo, pode ser corrigido após a solda de refluxo.

No entanto, depois de livre de chumbo, a atividade do cobre é muito enfraquecida.

 

4Em resumo, a precisão de colocação do chip é necessária para ser maior e maior, e uma ligeira diferença pode levar a uma enorme diferença.A precisão do projeto da máquina de colocação já é bastante alta, mas o seu desempenho está muito comprometido devido a vários factores, entre os quais a impureza do bico de sucção é também um factor importante.

 

Benefícios económicos:


1. Reduzir o custo de aquisição dos bicos

 

2. Reduzir o trabalho desnecessário

 

3. Melhorar a eficiência da produção SMT

 

4.Reduzir a taxa de defeito do produto. As bocas de sucção sujas e a sucção fraca podem facilmente causar deslizamento de componentes e lançamento de materiais, resultando num aumento da taxa de defeito do produto.

 

Especificações

 

Modelo HS-801
Utilização A limpar a sujidade dos bicos.
Objetos de limpeza Bocas de todo o montador de chips
Pressão do ar 00,5-0,6Mpa
Fonte de ar Ar puro do compressor
Modo de controlo Ecrã de Toque
Pressão do jato ≤ 0,4 MPa
Desperdício de ar Menos de 280 NL/min
Fonte de água Água D.I
Armazenamento de água 800 cc
Consumo de água 300 cc/h
Tubo de admissão/tubo de drenagem φ8/φ6
Caixa com bocal 30 bocas por defeito
Tamanho do bico 0201-2512 polegadas
Ruído 35-60 dB

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Sobre a embalagem

Front-Side Operation Multi-Function SMT Production Line AutomaticNG PCB Reject Conveyor 6

Front-Side Operation Multi-Function SMT Production Line AutomaticNG PCB Reject Conveyor 7

Front-Side Operation Multi-Function SMT Production Line AutomaticNG PCB Reject Conveyor 8