Equipamento de separação automática de painéis de PCB para separação de lâminas de corte em V

Equipamento de separação automática de painéis de PCB para separação de lâminas de corte em V

Introdução

Esta máquina ((HS-203) é o separador de PCB movendo lâmina, usando design de lâmina circular superior e para baixo linear, antes de cortar, colocar o sulco em V sobre a lâmina linear,a lâmina circular superior movendo-se para terminar a lança, a tensão de força é relativamente baixa, a placa não precisa mover-se irá proteger os componentes na placa, evitar danos.

Separação de alta precisão
A tecnologia de movimento da lâmina é adotada para separar com precisão o PCB ao longo da lacuna V-Cut, garantindo uma alta qualidade de corte e reduzindo os danos.

Alta eficiência
Adequado para produção em massa, poupando tempo e melhorando a eficiência da produção através de separação rápida.

Operação fácil
Projeto humanizado, fácil de operar e manter, adequado para funcionários com diferentes níveis técnicos.

Controle preciso
Profundidade e pressão de corte ajustáveis para assegurar a adaptação a diferentes tipos de PCB.

Segurança
As medidas de protecção da segurança são definidas para assegurar a segurança dos operadores.

Especificações

Os equipamentos de separação de PCB são utilizados principalmente nos seguintes domínios:

Fabricação de produtos eletrónicos:
Utilizado para dividir PCBs de várias camadas de telefones celulares, tablets, dispositivos eletrónicos e outros produtos.
Pode controlar com precisão o tamanho e a posição da placa dividida para melhorar a taxa de qualificação do produto.

Automatização industrial:
Aplicadas à divisão de placas de circuito para equipamento de controlo industrial, instrumentos e outros produtos.
Melhorar o nível de automação das linhas de produção e encurtar os ciclos de produção.

Eletrónica de consumo:
Amplamente utilizado para a separação de PCB de produtos eletrônicos de consumo, como laptops e câmaras digitais.
Garantir a qualidade da divisão e reduzir a taxa de retrabalho.

Eletrónica médica:
Aplicável à divisão de placas de circuito com requisitos de precisão elevados para equipamentos médicos, instrumentos de diagnóstico, etc.
Certifique-se de que o processo de separação não cause danos ao circuito.

Área aeroespacial:
Aplicado à separação de PCB com requisitos de fiabilidade extremamente elevados em campos como a aviônica e equipamentos aeroespaciais.
Assegurar a consistência e a estabilidade da divisão.