JUKI2000 SMT Bocal 503 E36027290A0 Materiais Projeto ecológico Precisão de colocação Ideal

Compatível com JUKI2000 Chip Shooter Prata e Verde Cor 503 E36027290A0

Introdução

Este tipo de bocal 503 é compatível com o montador de chips da série JUKI2000, construído a partir de uma combinação de cerâmica, aço de tungstênio e borracha.é ideal para colocar vários componentes, como condensadores de cátodo, diodos, SOTs, QFNs, BGA, e muito mais.

Especificações

Características

1. Construído com materiais de primeira qualidade como cerâmica, aço tungstênio e borracha, garante um desempenho de montagem excepcional e durabilidade prolongada.
2. Os bicos são seguramente encerrados em embalagens personalizadas para proteger contra qualquer dano durante o transporte.
3. Com dimensionamento padrão e tolerância a erros zero, garante alta precisão nas suas operações.
4. Disponível em cores verdes e prateadas ecológicas, não só parece atraente, mas também está alinhado com os princípios de conservação ambiental.
5. Perfeito para a sucção e colocação de vários componentes, incluindo condensadores catódicos, diodos, SOTs, QFNs, BGA e tipos adicionais.

Modelos de bicos da série JUKI 2000

E36087290A0 JUKI NOZZLE 500 ASSY.1.0 x 0.5
E36007290A0 JUKI NOZZLE 501 MONTAGEM 0,7 × 0.4
E36017290A0 JUKI NOZZLE 502 MONTAGEM O 0,7/O 0.4
E36027290A0 JUKI NOZZLE 503 MONTAGEM O 1.0/O 0.6
E36037290A0 JUKI NOZZLE 504 MONTAGEM O 1.6/O 1.0
E36047290A0 JUKI NOZZLE 505 MONTAGEM O 3.5/O 1.7
E36057290A0 JUKI NOZZLE 506 MONTAGEM O 5.0/O 3.2
E36067290A0 JUKI NOZZLE 507 MONTAGEM O 8.5/O 5.0
E36077290A0 JUKI NOZZLE 508 MONTAGEM O 9.5/O 8.0
 

Equipamento da linha de produção SMT:

1. Máquina SMD: Este equipamento, programado para a colocação precisa dos componentes, é capaz de manipular componentes SOP 28 pinos ou superiores (mesmo aqueles montados por máquinas de alta velocidade), que são fornecidos em rolos, discos,ou tubosDestaca-se pela sua elevada precisão de montagem e versatilidade, embora operando a um ritmo mais lento em comparação com as máquinas de alta velocidade.

2. Soldagem por refluxo: Este processo implica a utilização de pasta de solda SMT ou cola vermelha e o estabelecimento de um perfil de temperatura adequado para garantir que a pasta de solda e os componentes sejam submetidos a soldagem completa.

3. Descarregador: A linha transportadora transporta o cartão a recolher no carregador.