MITSUBISHI Controle de balanço duplo de ar quente e cabeça de montagem Integração BGA Rework Station

MITSUBISHI Controle de balanço duplo de ar quente e cabeça de montagem Integração BGA Rework Station

Aplicação:

Adequados para telemóveis, discos rígidos, teclados, brinquedos electrónicos, computadores, DVD, pontos, plásticos, aparelhos eléctricos, equipamentos de comunicação, aparelhos eléctricos, brinquedos, processamento electrónico,motores, peças, tablets, computadores portáteis, câmaras digitais, controles remotos, walkie-talkies, etc.

Características:

1.Design de integração da cabeça de ar quente e da cabeça de montagem, com funções automáticas de solda e des solda.
2Os aquecedores superiores adotam um sistema de ar quente, aquecendo mais rapidamente, uniformizando a temperatura e arrefecendo mais rapidamente (a temperatura pode chegar a 50 a 80 graus centígrados).
3.Independente 3 aquecedores. aquecedores superiores e inferiores podem realizar mover-se sincronizada e automaticamente, pode alcançar IR todas as posições. zona de aquecimento inferior pode remover para cima e para baixo, suportar placa PCB.
4A placa de PCB adota um deslizador de alta precisão para garantir a precisão de montagem do BGA e do PCB.
5.Mesa de pré-aquecimento de fundo única, feita de materiais de aquecimento de boa qualidade importados da Alemanha.
6A mesa de pré-aquecimento, o dispositivo de presa e o sistema de arrefecimento podem mover-se integralmente no eixo X, o que torna a localização e a dessolvência de PCB mais seguras e convenientes.
7O eixo X e o eixo Y adotam um motor de controle automático para fazer o alinhamento mais rápido e mais conveniente.
8. Rocker duplo controlar a câmera e plataforma de aquecimento superior e inferior para garantir a precisão de precisão de alinhamento.
9.Pompa de vácuo incorporada, rotação 360o; bocal de sucção de montagem de ajuste fino.
10.O bico de sucção pode detectar automaticamente a altura de captação e montagem BGA com pressão controlada dentro de 10 gramas; pressão zero disponível para captação e montagem BGA menores.
11Sistema de visão óptica de alta resolução a cores, móvel à mão no eixo X/Y, com visão dividida, funções de zoom e ajuste fino, dispositivo de distinção de aberração incluído, autofoco,Operação de software, 22x zoom óptico; reprocessável max. tamanho BGA 80*80MM;
12.Com 10 segmentos de temperatura para cima (para baixo) e 10 segmentos de controle de temperatura constante, pode economizar muitos segmentos de temperatura.
13.Muitos tamanhos de bocal de liga, fácil de substituir; pode localizar em qualquer ângulo.
14.Com 5 portas de termopares, pode detectar e analisar temperaturas em tempo real em vários pontos.
15.Com uma função de exibição de operação sólida para tornar o controlo de temperatura mais fiável.

- Não.Especificações:

Embalagem: