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Detalhes dos produtos

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Aparelho de manutenção do PWB
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MCGS Controle do ecrã táctil BGA Rework Station Posição manual e automática do laser

MCGS Controle do ecrã táctil BGA Rework Station Posição manual e automática do laser

Nome da marca: HSTECH
Número do modelo: HS-620
MOQ: 1 conjunto
preço: negotiable
Condições de pagamento: T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidade de abastecimento: 100 conjuntos por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
CE
Nome do produto:
estação do rework do bga
Garantia:
1 ano
Controle:
tela sensível ao toque
Comutador optoeletrônico:
OMRON
Materiais:
Liga de alumínio
Condição:
Novos
Espessura:
0.3 - 5 mm
Fornecimento de energia:
AC220V
Pressão do ar:
4-6bar
Peso:
30 kg
Detalhes da embalagem:
Embalagem de madeira
Habilidade da fonte:
100 conjuntos por mês
Descrição do produto

MCGS touch screen control manual & posição automática do laser BGA rework station

 

Introdução:

 

Uma estação de reformulação BGA é um equipamento especializado usado na indústria de fabricação e reparo de eletrônicos para reelaborar ou substituir componentes de matriz de grade de bola (BGA) em placas de circuito impresso (PCBs).Os componentes BGA são comumente utilizados devido à sua alta densidade e desempenho, mas podem ser difíceis de reparar quando ocorrem defeitos.

 

Características:

1Sistema de operação automático e manual.

2. 5 milhões de câmaras CCD sistema de alinhamento óptico precisão de montagem: ± 0,01 mm.

3.MCGS controle de tela sensível ao toque.

4Posição do laser.

5. Taxa de sucesso de reparação 99,99%.

 

Especificações:

 

Estação de retrabalho BGA Modelo:HS-620
Fornecimento de energia AC 220V±10% 50/60Hz
Potência total 3500 W
Potência do aquecedor Zona de temperatura superior 1200 W, zona de temperatura secundária 1200 W, zona de temperatura infravermelha 2700 W
Material elétrico Motor de condução + PLC temp.controller inteligente + ecrã táctil colorido
Temperatura Controle independente da temperatura.Controller,a precisão pode atingir ±1°C
Interface de temperatura 1pcs
Modo de localização Fenda em forma de V, os suportes do PCB podem ser ajustados, a luz do laser faz o centro e a posição rápidos
Dimensão global L650mm*W630mm*H850mm
Tamanho do PCB Max 450 mm*390 mm Min 10 mm*10 mm
Tamanho BGA Max 80 mm*80 mm Min 1 mm*1 mm
Peso da máquina 60 kg
Utilização Reparação chips / placa-mãe do telefone etc.

 

 

Aplicações


Substituição do componente BGA:
Usado para remover componentes defeituosos de BGA e substituí-los por novos, essenciais para reparos e atualizações.
Reparação de juntas de solda:
Facilitar o refluxo das juntas de solda para reelaboração de ligações que tenham falhado ou que tenham sido soldadas a frio.
Protótipos:
Útil em ambientes de prototipagem onde os componentes BGA precisam ser frequentemente substituídos ou modificados.
Controle de qualidade:
Empregados em processos de controlo de qualidade para inspecionar e reparar PCBs antes da montagem final ou do envio.


Benefícios


Maior fiabilidade:
Permite a reparação eficaz dos componentes BGA, prolongando a vida útil dos PCB e reduzindo o desperdício.
Reparações econômicas:
Reduz a necessidade de substituição completa de PCB, economizando custos de fabricação e manutenção.
Precisão aprimorada:
Fornece um controlo preciso da temperatura e alinhamento para resultados de retrabalho de alta qualidade.
Eficiência no tempo:
Os processos de retrabalho simplificados permitem tempos de resposta mais rápidos nos ambientes de fabrico e reparação.
Flexibilidade:
Pode lidar com vários tamanhos e tipos de componentes BGA, tornando-os versáteis para diferentes aplicações.

 

MCGS Controle do ecrã táctil BGA Rework Station Posição manual e automática do laser 0

MCGS Controle do ecrã táctil BGA Rework Station Posição manual e automática do laser 1