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Detalhes dos produtos

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Estação de retrabalho BGA
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Estação de retrabalho BGA com sensor K de alta precisão, tela sensível ao toque colorida HD de 7' e precisão de montagem de ±0,01 mm

Estação de retrabalho BGA com sensor K de alta precisão, tela sensível ao toque colorida HD de 7' e precisão de montagem de ±0,01 mm

Nome da marca: HSTECH
Número do modelo: HS-700
MOQ: 1 conjunto
preço: negotiable
Condições de pagamento: T/T, União Ocidental
Capacidade de abastecimento: 100 conjuntos por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
CE
Nome do produto:
Estação de Reformulação de Telefone Móvel BGA
Garantia:
1 ano
Controlar:
tela sensível ao toque
Plc:
Mitsubishi
Marca do relé:
Schneider
Comutador optoeletrônico:
OMRON
Material:
Liga de alumínio
Doença:
Novo
Grossura:
0.3 - 5 mm
Sinal:
Smema
Aplicativo:
Conjunto eletrônico
Cor:
Prata
Sistema de controle:
Plc
OEM/ODM:
disponível
Potência Total:
2600w
Fonte de energia:
AC220V
Pressão do ar:
4-6bar
Precisão de montagem:
±0,01 mm
Tipo:
Automático
Peso:
30kg
Detalhes da embalagem:
Embalagem de madeira
Habilidade da fonte:
100 conjuntos por mês
Destacar:

Estação de retrabalho BGA com sensor K de alta precisão

,

Máquina de reparo de chip BGA com tela de toque colorida HD de 7'

,

Estação de retrabalho do telefone celular BGA com precisão de montagem de ±0

Descrição do produto
Estação de Reballing BGA para Telemóveis com Sensor K de Alta Precisão
Estação de retrabalho BGA avançada com ecrã tátil a cores HD de 7 polegadas e tecnologia de sensor K de precisão para reparação profissional de placas-mãe de telemóveis.
Principais Características
  • Sistema de alinhamento de cores CCD com motor de passo de 5 modos
  • Sensor K de alta precisão com controlo de circuito fechado
  • Interface de ecrã tátil a cores HD de 7 polegadas
  • Múltiplos modos de funcionamento: Semi-automático/Manual/Remover/Montar/Soldar
  • Sistema de centragem e posicionamento a laser
Especificações Técnicas
Modelo HS-700
Fonte de Alimentação AC 100V / 220V±10% 50/60Hz
Potência Total 2600W
Potência do Aquecedor Aquecedor superior 1200W (Máx.), aquecedor inferior 1200W (Máx.)
Controlo de Temperatura Sensor K de alta precisão + controlo de circuito fechado (precisão de ±1℃)
Intervalo de Tamanho da PCB Máx. 140mm×160mm, Mín. 5mm×5mm
Intervalo de Tamanho BGA Máx. 50mm×50mm, Mín. 1mm×1mm
Precisão de Montagem ±0.01mm
Peso da Máquina 30KG
Processo de Reparação BGA
  1. Dessoldagem: Separar o chip BGA da placa-mãe
  2. Limpeza da Almofada: Preparar a superfície para o novo componente
  3. Reballing: Aplicar novas esferas de solda ou substituir o chip BGA
  4. Alinhamento: Posicionamento preciso usando sistemas a laser e óticos
  5. Soldagem: Fixar o novo chip BGA no lugar
Aplicações
Ideal para reparar chips, placas-mãe de telemóveis e outros componentes eletrónicos que requerem retrabalho BGA de precisão.
Imagens do Produto
Estação de retrabalho BGA com sensor K de alta precisão, tela sensível ao toque colorida HD de 7' e precisão de montagem de ±0,01 mm 0 Estação de retrabalho BGA com sensor K de alta precisão, tela sensível ao toque colorida HD de 7' e precisão de montagem de ±0,01 mm 1 Estação de retrabalho BGA com sensor K de alta precisão, tela sensível ao toque colorida HD de 7' e precisão de montagem de ±0,01 mm 2