Detalhes dos produtos

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5 modos Motor de passo CCD Sistema de alinhamento de cores BGA Rework Station com ± 0.01mm precisão de montagem para telefone celular BGA Chip Reparação

Nome da marca:	HSTECH
Número do modelo:	HS-700
MOQ:	1 conjunto
preço:	negotiable
Condições de pagamento:	T/T, União Ocidental
Capacidade de abastecimento:	100 conjuntos por mês

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

Nome do produto:

Estação de Reformulação de Telefone Móvel BGA

Garantia:

1 ano

Controlar:

tela sensível ao toque

Plc:

Mitsubishi

Marca do relé:

Schneider

Comutador optoeletrônico:

OMRON

Material:

Liga de alumínio

Doença:

Novo

Grossura:

0.3 - 5 mm

Sinal:

Smema

Aplicativo:

Conjunto eletrônico

Cor:

Prata

Sistema de controle:

Plc

OEM/ODM:

disponível

Potência Total:

2600w

Fonte de energia:

AC220V

Pressão do ar:

4-6bar

Precisão de montagem:

±0,01 mm

Tipo:

Automático

Peso:

30kg

Detalhes da embalagem:

Embalagem de madeira

Habilidade da fonte:

100 conjuntos por mês

Destacar:

Estação de retrabalho BGA de precisão de montagem de ±0

01 mm

Máquina de reparo de chip BGA com motor de passo de 5 modos

Descrição do produto

5 modos Motor de passo CCD Sistema de alinhamento de cores Telefone móvel BGA Estação de retrabalho

Estação de reprocessamento BGA de alta precisão com sistema avançado de alinhamento de cores CCD com cinco modos operacionais para reparo profissional da placa-mãe de telemóvel.

Especificações técnicas

Modelo	HS-700
Fornecimento de energia	AC 100V / 220V ± 10% 50/60Hz
Potência total	2600W
Potência do aquecedor	Calorizador superior de 1200 W (máximo), calorizador inferior de 1200 W (máximo)
Componentes elétricos	Motor de condução + controlador de temperatura inteligente + ecrã táctil colorido
Controle de temperatura	Sensor K de alta precisão + controlo de circuito fechado + controlador de temperatura independente (precisão ± 1°C)
Sensor	1 peça
Método de posicionamento	Suporte de PCB em forma de V + fixação universal externa + luz laser para centralização e posicionamento
Dimensões globais	450 mm × 470 mm × 670 mm (L×W×H)
Faixa de tamanho do PCB	Max 140 mm × 160 mm, Min 5 mm × 5 mm
Faixa de tamanho BGA	Max 50 mm × 50 mm, Min 1 mm × 1 mm
Espessura do PCB	0.3 - 5 mm
A precisão está aumentando	± 0,01 mm
Peso da máquina	30 kg
Peso máximo da ficha	150 g
Modos de trabalho	Cinco: semi-automático/manuais/remover/montar/solder
Aplicação	Reparação de chips / placa-mãe de telefone

Características fundamentais

Sistema de alinhamento óptico BGA para posicionamento rápido e preciso
Motor de acionamento importado, controlador de temperatura inteligente PLC, tela sensível ao toque em cores reais com ecrã externo de alta definição
Controle de temperatura de precisão com sistema de circuito fechado de termopares do tipo K (precisão de ± 1°C)
Posicionamento versátil com suporte de PCB em V-slot com ajuste X, Y e configuração de fixação universal
Operação fácil de usar com comandos intuitivos
Compatível com todos os modelos de telemóveis para uma capacidade de reparação abrangente

Detalhes da embalagem

Etiquetas:

Máquina de reparação de placas-mãe Bga Rework Station

Máquina de reparação de placa-mãe do game player

Estação de retrabalho BGA de precisão de montagem de ±0

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