Detalhes dos produtos

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Estação de retrabalho BGA para telemóveis com sistema de alinhamento óptico a cores CCD com precisão de montagem de ±0,01 mm e precisão de temperatura de ±1℃

Nome da marca:	HSTECH
Número do modelo:	HS-700
MOQ:	1 conjunto
preço:	negotiable
Condições de pagamento:	T/T, União Ocidental
Capacidade de abastecimento:	100 conjuntos por mês

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

Nome do produto:

Estação de Reformulação de Telefone Móvel BGA

Garantia:

1 ano

Controlar:

tela sensível ao toque

Plc:

Mitsubishi

Marca do relé:

Schneider

Comutador optoeletrônico:

OMRON

Material:

Liga de alumínio

Doença:

Novo

Grossura:

0.3 - 5 mm

Sinal:

Smema

Aplicativo:

Conjunto eletrônico

Cor:

Prata

Sistema de controle:

Plc

OEM/ODM:

disponível

Potência Total:

2600w

Fonte de energia:

AC220V

Pressão do ar:

4-6bar

Precisão de montagem:

±0,01 mm

Tipo:

Automático

Peso:

30kg

Detalhes da embalagem:

Embalagem de madeira

Habilidade da fonte:

100 conjuntos por mês

Destacar:

Estação de retrabalho BGA de precisão de montagem de ±0

01 mm

Estação de retrabalho BGA para telemóveis com sistema de alinhamento óptico a cores CCD

Descrição do produto

Sistema avançado de alinhamento de cores CCD do motor a passo para estação de manuseio BGA de telefone móvel

5 modos Motor de passo CCD Sistema de alinhamento de cores Telefone móvel BGA Estação de retrabalho

Especificações técnicas

Estação de Reformulação de Telefone Móvel BGA	Modelo: HS-700
Fornecimento de energia	AC 100V / 220V ± 10% 50/60Hz
Potência total	2600W
Potência do aquecedor	Calorizador superior 1200W (máximo), calorizador inferior 1200W (máximo)
Material elétrico	Motor de condução + controlador de temperatura inteligente + ecrã táctil colorido
Controle de temperatura	Sensor K de alta precisão + controlo de circuito fechado + controlador de temperatura independente (a precisão pode atingir ±1°C)
Sensor	1 peça
Método de localização	Suporte de PCB em forma de V + fixação universal externa + luz laser para centralização e posicionamento
Dimensão global	L450 mm × W470 mm × H670 mm
Tamanho do PCB	Max 140 mm × 160 mm, Min 5 mm × 5 mm
Tamanho BGA	Max 50 mm × 50 mm, Min 1 mm × 1 mm
Espessura de PCB aplicável	0.3 - 5 mm
A precisão está aumentando	± 0,01 mm
Peso da máquina	30 kg
Peso da ficha de montagem	150 g
Modos de trabalho	Cinco: semi-automático/manuais/remover/montar/solder
Utilização	Reparação de chips / placa-mãe do telefone etc.

Características fundamentais

5 modos de trabalho para operação versátil
Monitor LCD HD de 15" para um feedback visual claro
Ecrã sensível ao toque em cores HD de 7" para controle intuitivo
Motor a passo para controlo preciso do movimento
Sistema de alinhamento óptico a cores CCD para posicionamento preciso
Precisão de temperatura dentro de ±1°C
Precisão de montagem dentro de ±0,01 mm
Taxa de sucesso da reparação: 99%+
Investigação e desenvolvimento independentes do controlo de um único chip

Sistema de alinhamento óptico de precisão

Sistema de alinhamento óptico de cor CCD de alta definição e ajustável com divisão de feixe, amplificação, diminuição, ajuste fino e capacidades de foco automático.Características de resolução automática de aberração de cor e ajuste de brilhoEquipado com um monitor LCD de alta definição de 15" para estação de reprocessamento BGA do sistema de alinhamento óptico.

Sistema de operação multifuncional e humanizado

Adotar interface homem-máquina HD com cabeça de aquecimento superior e cabeça de montagem concebida como unidade 2-em-1.Fornece várias opções de tubos de liga de titânio BGA que giram 360 graus para fácil instalação e substituiçãoO ângulo X, Y e R são ajustados para precisão de micrômetro para localização com precisão de ±0,01 mm.

Função superior de protecção da segurança

Inclui função de alarme que sinaliza automaticamente após a conclusão da soldagem BGA.Parâmetros de temperatura incluem proteção de senha para evitar modificações não autorizadas.

Imagens do produto

Etiquetas:

Aparelho de manutenção do PWB

aparelho de manutenção da placa

Máquina do router do PWB Depaneling

Robô de solda automática

Carregador do PWB

Máquina de fixação de parafusos

Máquina de distribuição de cola

Equipamento de desmontagem de painéis de PCB

Equipamento de limpeza SMT

Descarregador do PWB

Bocal de SMT

Contador componente de SMD

Partes de máquinas SMT

Máquina de pasta de solda

Profilador térmico

Alimentador SMT

válvula de distribuição

Estação de retrabalho BGA

Aparelho de manutenção do PWB

aparelho de manutenção da placa

Máquina do router do PWB Depaneling

Robô de solda automática

Carregador do PWB

Máquina de fixação de parafusos

Máquina de distribuição de cola

Equipamento de desmontagem de painéis de PCB

Equipamento de limpeza SMT

Descarregador do PWB

Bocal de SMT

Contador componente de SMD

Partes de máquinas SMT

Máquina de pasta de solda

Profilador térmico

Alimentador SMT

válvula de distribuição

Estação de retrabalho BGA

Detalhes dos produtos

Estação de retrabalho BGA para telemóveis com sistema de alinhamento óptico a cores CCD com precisão de montagem de ±0,01 mm e precisão de temperatura de ±1℃

Estação de retrabalho BGA para telemóveis com sistema de alinhamento óptico a cores CCD com precisão de montagem de ±0,01 mm e precisão de temperatura de ±1℃

Estação de retrabalho BGA de precisão de montagem de ±0

01 mm

Estação de retrabalho BGA para telemóveis com sistema de alinhamento óptico a cores CCD