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Detalhes dos produtos

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Aparelho de manutenção do PWB
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Sistema avançado de alinhamento de cores CCD do motor a passo para estação de manuseio BGA de telefone móvel

Sistema avançado de alinhamento de cores CCD do motor a passo para estação de manuseio BGA de telefone móvel

Nome da marca: HSTECH
Número do modelo: HS-700
MOQ: 1 conjunto
preço: Negociável
Condições de pagamento: T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidade de abastecimento: 100 conjuntos por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
CE
Nome do produto:
Estação de Reformulação de Telefone Móvel BGA
Garantia:
1 ano
Controle:
Ecrã táctil
PLC:
Mitsubishi
Marca do relé:
Schneider
Comutador optoeletrônico:
OMRON
Materiais:
Liga de alumínio
Condição:
novo
Espessura:
0.3 - 5 mm
Sinalização:
SMEMA
Aplicação:
Conjunto eletrônico
Cores:
prata
Sistema de controlo:
PLC
OEM/ODM:
Disponível
Potência total:
2600w
Fornecimento de energia:
AC220V
Pressão do ar:
4-6bar
Montando a precisão:
± 0,01 mm
Tipo:
Automático
Peso:
30 kg
Detalhes da embalagem:
Embalagem de madeira
Habilidade da fonte:
100 conjuntos por mês
Descrição do produto

 

5 modos Motor de passo CCD Sistema de alinhamento de cores Telefone móvel BGA Estação de retrabalho

 

Especificações

Estação de Reformulação de Telefone Móvel BGA Modelo:HS-700
Fornecimento de energia AC 100V / 220V ± 10% 50/60Hz
Potência total 2600W
Potência do aquecedor Calorizador superior 1200W (máximo), calorizador inferior 1200W (máximo)
Material elétrico Motor de condução + controlador de temperatura inteligente + ecrã táctil colorido
Controle de temperatura Sensor K de alta precisão + controlo de circuito fechado + controlador de temperatura independente (a precisão pode atingir ±1°C)
Sensor 1pcs
Modo de localização Suporte de PCB em forma de V + fixação universal externa + luz laser para centralização e posicionamento
Dimensão global L450mm*W470mm*H670mm
Tamanho do PCB Max 140 mm*160 mm Min 5 mm*5 mm
Tamanho BGA Max 50 mm*50 mm Min 1 mm*1 mm
Espessura do PCB aplicável 0.3 - 5 mm
Precisão de montagem ± 0,01 mm
Peso da máquina 30 kg
Peso da ficha de montagem 150 g
Modos de trabalho Quinto: semi-automático/manuais/remover/montar/solder
Utilização Reparação chips / placa-mãe do telefone etc.

 

Características

1. 5 modos de trabalho

2. 15' HD LCD monitor

3. 7'HD tela sensível ao toque a cores

4. motor a passo

5Sistema de alinhamento óptico de cores CCD

6. Precisão de temperatura dentro de ± 1°C

7.Precisão de montagem dentro de ± 0,01 mm

8Taxa de sucesso da reparação: 99% +

9Investigação e desenvolvimento independentes de controlo de um único chip

 

Sistema de alinhamento óptico de precisão

 

Usando alta definição e sistema de alinhamento óptico de cores CCD ajustável, divisão de feixe, amplificação, diminuição,ajuste fino e foco automático com a função que a resolução de aberração de cor automática e ajuste de brilho, contraste de imagem ajustável; equipado com um monitor LCD de alta definição de 15

 

Sistema de operação multifuncional e humanizado

 

1. Adoptando a interface homem-máquina HD touch; cabeça de aquecimento superior e cabeça de montagem concebidas 2 em 1;fornecendo muitos tipos de liga de titânio BGA tuyere pode ser girado em 360 graus para fácil instalação e substituição.

2. X, Y e R ângulo adotado micrômetro ajuste fino, localização de precisão, precisão pode atingir ± 0,01 mm.

 

Função superior de protecção da segurança

Com a função de alarme, após a soldagem BGA, a máquina pode alarmar-se sozinha.Parâmetro de temperatura com proteção por senha para evitar qualquer modificação.

 

Sobre a embalagem

Sistema avançado de alinhamento de cores CCD do motor a passo para estação de manuseio BGA de telefone móvel 0

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