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Detalhes dos produtos

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Aparelho de manutenção do PWB
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Sistema de alinhamento de cores CCD de alta precisão com motor a passo para telefonia móvel BGA Rework

Sistema de alinhamento de cores CCD de alta precisão com motor a passo para telefonia móvel BGA Rework

Nome da marca: HSTECH
Número do modelo: HS-700
MOQ: 1 conjunto
preço: negotiable
Condições de pagamento: T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidade de abastecimento: 100 conjuntos por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
CE
Nome do produto:
Estação de Reformulação de Telefone Móvel BGA
Garantia:
1 ano
Controle:
Ecrã táctil
PLC:
Mitsubishi
Marca do relé:
Schneider
Comutador optoeletrônico:
OMRON
Materiais:
Liga de alumínio
Condição:
novo
Espessura:
0.3 - 5 mm
Sinalização:
SMEMA
Aplicação:
Conjunto eletrônico
Cores:
prata
Sistema de controlo:
PLC
OEM/ODM:
Disponível
Potência total:
2600w
Fornecimento de energia:
AC220V
Pressão do ar:
4-6bar
Montando a precisão:
± 0,01 mm
Tipo:
Automático
Peso:
30 kg
Detalhes da embalagem:
Embalagem de madeira
Habilidade da fonte:
100 conjuntos por mês
Descrição do produto

 

5 modos Motor de passo CCD Sistema de alinhamento de cores Telefone móvel BGA Estação de retrabalho

 

Especificações

Estação de Reformulação de Telefone Móvel BGA Modelo:HS-700
Fornecimento de energia AC 100V / 220V ± 10% 50/60Hz
Potência total 2600W
Potência do aquecedor Calorizador superior 1200W (máximo), calorizador inferior 1200W (máximo)
Material elétrico Motor de condução + controlador de temperatura inteligente + ecrã táctil colorido
Controle de temperatura Sensor K de alta precisão + controlo de circuito fechado + controlador de temperatura independente (a precisão pode atingir ±1°C)
Sensor 1pcs
Modo de localização Suporte de PCB em forma de V + fixação universal externa + luz laser para centralização e posicionamento
Dimensão global L450mm*W470mm*H670mm
Tamanho do PCB Max 140 mm*160 mm Min 5 mm*5 mm
Tamanho BGA Max 50 mm*50 mm Min 1 mm*1 mm
Espessura do PCB aplicável 0.3 - 5 mm
Precisão de montagem ± 0,01 mm
Peso da máquina 30 kg
Peso da ficha de montagem 150 g
Modos de trabalho Quinto: semi-automático/manuais/remover/montar/solder
Utilização Reparação chips / placa-mãe do telefone etc.

 

Características

1. 5 modos de trabalho

2. 15' HD LCD monitor

3. 7'HD tela sensível ao toque a cores

4. motor a passo

5Sistema de alinhamento óptico de cores CCD

6. Precisão de temperatura dentro de ± 1°C

7.Precisão de montagem dentro de ± 0,01 mm

8Taxa de sucesso da reparação: 99% +

9Investigação e desenvolvimento independentes de controlo de um único chip

 

Configuração principal


1.Cinco modos de trabalho
2.controlo de microcontrolador desenvolvido de forma independente
3Motor a passo
4.7tela sensível ao toque em cores reais.2 polegadas
5.Posicionamento da lâmpada a laser infravermelha6.0Alinhamento óptico e instalação precisa

 

Vantagens

 

1- Sucção e instalação automáticas.

2O vácuo incorporado bombeia em 90° para ajustar e instalar com precisão o bico de sucção.

3.Introduzido no dispositivo de ensaio de pressão, ao detetar a pressão, a cabeça de aquecimento superior para automaticamente descendo para evitar que o PCB e o BGA sejam esmagados.

4.Diferentes ventosas de vácuo com bocas diferentes para diferentes chips.

Sistema de alinhamento de cores CCD de alta precisão com motor a passo para telefonia móvel BGA Rework 0

Sobre a embalagem

Sistema de alinhamento de cores CCD de alta precisão com motor a passo para telefonia móvel BGA Rework 1

Sistema de alinhamento de cores CCD de alta precisão com motor a passo para telefonia móvel BGA Rework 2

Sistema de alinhamento de cores CCD de alta precisão com motor a passo para telefonia móvel BGA Rework 3