Detalhes dos produtos

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Estação de retrabalho BGA de alta precisão com sistema de alinhamento óptico de cores CCD e precisão de montagem de ±0,01 mm para reparo de chip BGA de telefones celulares

Nome da marca:	HSTECH
Número do modelo:	HS-700
MOQ:	1 conjunto
preço:	negotiable
Condições de pagamento:	T/T, União Ocidental
Capacidade de abastecimento:	100 conjuntos por mês

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

Nome do produto:

Estação de Reformulação de Telefone Móvel BGA

Garantia:

1 ano

Controlar:

tela sensível ao toque

Plc:

Mitsubishi

Marca do relé:

Schneider

Comutador optoeletrônico:

OMRON

Material:

Liga de alumínio

Doença:

Novo

Grossura:

0.3 - 5 mm

Sinal:

Smema

Aplicativo:

Conjunto eletrônico

Cor:

Prata

Sistema de controle:

Plc

OEM/ODM:

disponível

Potência Total:

2600w

Fonte de energia:

AC220V

Pressão do ar:

4-6bar

Precisão de montagem:

±0,01 mm

Tipo:

Automático

Peso:

30kg

Detalhes da embalagem:

Embalagem de madeira

Habilidade da fonte:

100 conjuntos por mês

Destacar:

Estação de retrabalho BGA de precisão de montagem de ±0

01 mm

Máquina ótica do reparo da microplaqueta do sistema BGA do alinhamento da cor do CCD

Descrição do produto

Sistema de alinhamento de cores CCD de alta precisão com motor a passo para telefonia móvel BGA Rework

Avançado sistema de alinhamento de cores CCD de motor passo-a-passo de 5 modos projetado para operações de retrabalho BGA de precisão de telefone celular com precisão e confiabilidade excepcionais.

Especificações técnicas

Especificações	Detalhes
Modelo	HS-700
Fornecimento de energia	AC 100V / 220V ± 10% 50/60Hz
Potência total	2600W
Potência do aquecedor	Calorizador superior de 1200 W (máximo), calorizador inferior de 1200 W (máximo)
Componentes elétricos	Motor de condução + controlador de temperatura inteligente + ecrã táctil colorido
Controle de temperatura	Sensor K de alta precisão + controlo de circuito fechado + controlador de temperatura independente (precisão ± 1°C)
Sensor	1 peça
Método de posicionamento	Suporte de PCB em forma de V + fixação universal externa + luz laser para centralização e posicionamento
Dimensões globais	L450 mm × W470 mm × H670 mm
Tamanho do PCB	Max 140 mm × 160 mm, Min 5 mm × 5 mm
Tamanho BGA	Max 50 mm × 50 mm, Min 1 mm × 1 mm
Espessura de PCB aplicável	0.3 - 5 mm
A precisão está aumentando	± 0,01 mm
Peso da máquina	30 kg
Peso da ficha de montagem	150 g
Modos de trabalho	Cinco: semi-automático/manuais/remover/montar/solder
Aplicação	Reparação de chips / placa-mãe de telefone

Características fundamentais

5 modos de trabalho versáteis para operação flexível
Monitor LCD HD de 15 polegadas para visualização clara
Interface de tela sensível ao toque em cores HD de 7 polegadas
Controle do motor a passo de precisão
Sistema avançado de alinhamento óptico de cores CCD
Precisão de temperatura dentro de ±1°C
Precisão de montagem dentro de ±0,01 mm
Taxa de sucesso excepcional de reparação: 99%+
Sistema de controlo de chip único desenvolvido de forma independente

Configuração principal

Cinco modos de funcionamento para uma funcionalidade abrangente
Controle por microcontrolador desenvolvido de forma independente
Motor a passo de alta precisão
7Display de tela sensível ao toque em cores reais de 0,2 polegadas
Sistema de posicionamento da lâmpada a laser infravermelha
Alinhamento óptico para instalação precisa

Vantagens do sistema

Capacidades de sucção e instalação automáticas
Bomba de vácuo incorporada gira 90° para ajuste preciso do bico
Dispositivo de ensaio de pressão integrado previne danos de PCB e BGA
Copo de sucção de vácuo múltiplo com diferentes bocas para diferentes tipos de chips

Imagens do produto

Etiquetas:

Máquina de reparação de placas-mãe Bga Rework Station

Máquina de reparação de placa-mãe do game player

Estação de retrabalho BGA de precisão de montagem de ±0

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