Nome da marca: | HSTECH |
Número do modelo: | HS-700 |
MOQ: | 1 conjunto |
preço: | negotiable |
Condições de pagamento: | T/T, Western Union, MoneyGram |
Capacidade de abastecimento: | 100 conjuntos por mês |
5 modos Motor de passo CCD Sistema de alinhamento de cores Telefone móvel BGA Estação de retrabalho
Especificações
Estação de Reformulação de Telefone Móvel BGA | Modelo:HS-700 |
Fornecimento de energia | AC 100V / 220V ± 10% 50/60Hz |
Potência total | 2600W |
Potência do aquecedor | Calorizador superior 1200W (máximo), calorizador inferior 1200W (máximo) |
Material elétrico | Motor de condução + controlador de temperatura inteligente + ecrã táctil colorido |
Controle de temperatura | Sensor K de alta precisão + controlo de circuito fechado + controlador de temperatura independente (a precisão pode atingir ±1°C) |
Sensor | 1pcs |
Modo de localização | Suporte de PCB em forma de V + fixação universal externa + luz laser para centralização e posicionamento |
Dimensão global | L450mm*W470mm*H670mm |
Tamanho do PCB | Max 140 mm*160 mm Min 5 mm*5 mm |
Tamanho BGA | Max 50 mm*50 mm Min 1 mm*1 mm |
Espessura do PCB aplicável | 0.3 - 5 mm |
Precisão de montagem | ± 0,01 mm |
Peso da máquina | 30 kg |
Peso da ficha de montagem | 150 g |
Modos de trabalho | Quinto: semi-automático/manuais/remover/montar/solder |
Utilização Reparação | chips / placa-mãe do telefone etc. |
Características
1. 5 modos de trabalho
2. 15' HD LCD monitor
3. 7'HD tela sensível ao toque a cores
4. motor a passo
5Sistema de alinhamento óptico de cores CCD
6. Precisão de temperatura dentro de ± 1°C
7.Precisão de montagem dentro de ± 0,01 mm
8Taxa de sucesso da reparação: 99% +
9Investigação e desenvolvimento independentes de controlo de um único chip
Configuração principal
1.Cinco modos de trabalho
2.controlo de microcontrolador desenvolvido de forma independente
3Motor a passo
4.7tela sensível ao toque em cores reais.2 polegadas
5.Posicionamento da lâmpada a laser infravermelha6.0Alinhamento óptico e instalação precisa
Vantagens
1- Sucção e instalação automáticas.
2O vácuo incorporado bombeia em 90° para ajustar e instalar com precisão o bico de sucção.
3.Introduzido no dispositivo de ensaio de pressão, ao detetar a pressão, a cabeça de aquecimento superior para automaticamente descendo para evitar que o PCB e o BGA sejam esmagados.
4.Diferentes ventosas de vácuo com bocas diferentes para diferentes chips.
Sobre a embalagem