Detalhes dos produtos

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Estação de retração manual BGA com ecrã táctil industrial 3 zonas de aquecimento e certificação CE para equipamento de manipulação de PCB

Nome da marca:	HSTECH
Número do modelo:	HS-520
MOQ:	1 conjunto
preço:	negotiable
Condições de pagamento:	T/T, União Ocidental
Capacidade de abastecimento:	100 conjuntos por mês

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

Nome do produto:

Estação de retrabalho BGA

Garantia:

1 ano

Controlar:

tela sensível ao toque

Plc:

Mitsubishi

Marca do relé:

Schneider

Comutador optoeletrônico:

OMRON

Material:

Liga de alumínio

Doença:

Novo

Grossura:

0.3 - 5 mm

Sinal:

Smema

Aplicativo:

Conjunto eletrônico

Cor:

Prata

Sistema de controle:

Plc

OEM/ODM:

disponível

Potência Total:

2600w

Fonte de energia:

AC220V

Pressão do ar:

4-6bar

Precisão de montagem:

±0,01 mm

Tipo:

Automático

Peso:

30kg

Detalhes da embalagem:

Embalagem de madeira

Habilidade da fonte:

100 conjuntos por mês

Destacar:

Estação de reelaboração BGA de ecrã táctil industrial

3 zonas de aquecimento BGA máquina de reparação de chips

Equipamento de manuseio de PCB com certificação CE

Descrição do produto

Estação de retrabalho manual BGA com ecrã táctil industrial

Estação de retrabalho manual BGA com tela sensível ao toque industrial e certificação CE

Especificações do produto

Modelo	HS-520
Fornecimento de energia	AC 220V±10% 50/60Hz
Potência total	3800W
Dimensões globais	L460 mm × W480 mm × H500 mm
Tamanho do PCB	Max 300 mm × 280 mm / Min 10 mm × 10 mm
Tamanho BGA	Max 60 mm × 60 mm / Min 1 mm × 1 mm
Espessura do PCB	0.3-5mm
Peso	20 kg
Garantia	3 anos (primeiro ano gratuito)
Aplicações	Chips, placas-mãe de telefones e componentes eletrônicos

Características fundamentais

Taxa de êxito excepcional de reparação superior a 99% para operações de retrabalho de BGA
Interface de ecrã táctil industrial para controlo preciso
3 zonas de aquecimento independentes com aquecimento de ar quente e pré-aquecimento por infravermelho (precisão ± 3°C)
Certificado CE com dupla proteção contra excesso de temperatura para a segurança
Funcionalidade versátil: soldar, dessolver, montar, escolher e substituir as fichas
Bocal de ar quente giratório a 360 graus para posicionamento óptimo
Controle de temperatura avançado com oito segmentos para aumento da temperatura, tempo constante e inclinação da temperatura
Sistema de controlo de circuito fechado de termocouple tipo K de alta precisão
Sensor externo para detecção precisa de temperatura e análise de curvas em tempo real
Compatível com BGA, VGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD e outros componentes

Embalagem e documentação