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Detalhes dos produtos

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Estação de retrabalho BGA
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Controle de Rocker Duplo 4-6bar Pressão de Ar BGA Rework Station com ± 0.01mm Precisão de Montagem para Montagem Eletrônica

Controle de Rocker Duplo 4-6bar Pressão de Ar BGA Rework Station com ± 0.01mm Precisão de Montagem para Montagem Eletrônica

Nome da marca: HSTECH
Número do modelo: HS-800
MOQ: 1 conjunto
preço: negotiable
Condições de pagamento: T/T, União Ocidental
Capacidade de abastecimento: 100 conjuntos por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
CE
Nome do produto:
Estação de retrabalho BGA
Garantia:
1 ano
Marca do relé:
Schneider
Comutador optoeletrônico:
OMRON
Material:
Liga de alumínio
Doença:
Novo
Aplicativo:
Conjunto eletrônico
OEM/ODM:
disponível
Pressão do ar:
4-6bar
Velocidade:
200-300pcs/min
Detalhes da embalagem:
Embalagem de madeira
Habilidade da fonte:
100 conjuntos por mês
Destacar:

Estação de reelaboração BGA de controlo de balanço duplo

,

Máquina de reparação de chips BGA de pressão de ar de 4-6 bar

,

Equipamento de manutenção do PWB da precisão da montagem de ±0.01mm

Descrição do produto
Estação de reelaboração BGA de 4-6bar para montagem eletrônica
Uma estação especializada de reprocessamento BGA projetada para o reparo e reprocessamento de componentes Ball Grid Array (BGA) em placas de circuito impresso (PCBs).Este equipamento essencial permite aos técnicos substituir ou reparar BGA sem danificar o PCB ou os componentes circundantes em ambientes de fabricação e reparação de eletrônicos.
Características fundamentais
  • Design integrado da cabeça de ar quente e da cabeça de montagem com funções automáticas de solda e dessolda
  • Os aquecedores superiores utilizam um sistema de ar quente para aquecimento mais rápido, distribuição uniforme da temperatura e resfriamento rápido (intervalo de temperatura: 50-80°C)
  • Três aquecedores independentes com movimento automático sincronizado dos aquecedores superior e inferior
  • Deslizador de alta precisão garante alinhamento preciso de montagem de BGA e PCB
  • Materiais de aquecimento de qualidade superior importados da Alemanha na mesa de pré-aquecimento inferior
  • Movimento integrado da mesa de pré-aquecimento, do dispositivo de fixação e do sistema de arrefecimento no eixo X
  • Movimento automático do eixo X e do eixo Y controlado por motor para um alinhamento mais rápido
  • Controle de balanço duplo para câmaras e plataformas de aquecimento que assegurem um alinhamento preciso
  • Bomba de vácuo de rotação de 360° incorporada com bocal de sucção de montagem ajustável
  • Detecção automática da altura de recolha e montagem BGA com controlo de pressão
  • Sistema de visão óptica a cores de alta resolução com visão dividida, zoom e capacidades de foco automático
  • Controle de temperatura em 10 segmentos com armazenamento de múltiplos perfis de temperatura
  • Dimensões de bocal de liga múltipla com fácil substituição e posicionamento em ângulo completo
  • Cinco portas de termopares para monitorização de temperatura em vários pontos em tempo real
  • Display de funcionamento sólido para controlo fiável da temperatura
Especificações técnicas
Modelo HS-800
Potência do aquecedor Calorizador superior de 1200 W (máximo), calorizador inferior de 1200 W (máximo)
Pré-aquecimento de fundo IR 5000W
Controle de temperatura Termócopo do tipo K, controlo de circuito fechado
Método de localização Furo externo ou de localização
Dimensões globais L970 mm × W700 mm × H830 mm
Tamanho do PCB W650 mm × D610 mm
Faixa de tamanho BGA Max 80 mm × 80 mm, Min 1 mm × 1 mm
Espessura do PCB 0.3 - 5 mm
A precisão está aumentando ± 0,01 mm
Peso da máquina 140 kg
Aplicações
Adequado para telemóveis, discos rígidos, teclados, brinquedos electrónicos, computadores, leitores de DVD, plásticos, aparelhos eléctricos, equipamentos de comunicação, motores, tablets, computadores portáteis,Câmeras digitais, controles remotos, walkie-talkies e várias aplicações de processamento electrónico.
Benefícios operacionais
  • Precisão e precisão:Permite a remoção e colocação precisas dos componentes BGA, minimizando o risco de danos ao PCB
  • Reparações econômicas:Prolonga a vida útil do PCB através de capacidades de reparação, reduzindo os custos de substituição
  • Fluxo de trabalho melhorado:Otimizar os processos de reparação para uma resposta mais rápida nos ambientes de produção e reparação
  • Melhoria do controlo da qualidade:Assegura a solda e alinhamento adequados dos componentes para melhorar a fiabilidade do produto
Controle de Rocker Duplo 4-6bar Pressão de Ar BGA Rework Station com ± 0.01mm Precisão de Montagem para Montagem Eletrônica 0 Controle de Rocker Duplo 4-6bar Pressão de Ar BGA Rework Station com ± 0.01mm Precisão de Montagem para Montagem Eletrônica 1