Nome da marca: | HSTECH |
Número do modelo: | HS-GH350 |
MOQ: | 1 conjunto |
preço: | Negociável |
Condições de pagamento: | T/T, Western Union, MoneyGram |
Capacidade de abastecimento: | 100 conjuntos por mês |
Equipamento de manuseio de PCB de tampão de controle de LED Automático para linha SMT SPI AOI tampão
Aplicação:
Esta unidade é utilizada como dispositivo tampão após o equipamento tampão SPI e AOI.
1Use o painel de controlo da membrana LED.
2. FIFO, LIFO, Loader, Unloader, Reject mode selecionado.
3Indicação rápida, suave e precisa.
4- Prensas pneumáticas para alinhamento do carregamento.
5A pressão do pneumático está regulada.
6O sistema de limiares é fornecido.
7- Capacidade de amortecimento de depósitos adicionais disponível mediante pedido.
8- Compatível com o SMEMA.
Modelo | HS-GH350 |
Altura de transporte | 910±20 mm |
Direcção do transporte | L~R, ou R~L |
Tempo de ciclo do tabuleiro | Aproximadamente 20 segundos. |
Mudança de revista ao longo do tempo | Aproximadamente 30 segundos. |
Lado fixo da via | Lado da frente |
Lado da operação | Lado da frente |
Espessura do PCB | Min 0,6 mm |
Seleção do tom | 1-4 ((10 mm de espaço) |
Fornecimento de energia | 220 V,50/60 Hz,±10% |
Potência | 00,05 kW |
Pressão do ar | 4-6Bar |
Consumo de ar | Máximo 10 L/min |
Número de revistas | Revista superior: 1, lado inferior: 1 revista |
Sinalização | SMEMA |
Opções | 1, modo de controlo do ecrã táctil. 2Ajuste automático da largura. 3, quantidade de carregadores até às exigências do cliente. |
Modelo | HS-HC250S | HS-HC330M | HS-HC390L | HS-HC460XL |
Comprimento eficiente do PCB | 50*50~350*250 mm | 50*50~455*330 mm | 50*50~530*390mm | 50*50~530*460 mm |
Tamanho do carregador | 355*320*563mm | 460*400*563 | 535*460*570mm | 535*530*570mm |
Dimensão da máquina | 1250*1200*1600 mm | 1460*1360*1600 mm | 1610*1480*1600 mm | 1610*1620*1600 mm |
Peso | 170 kg | 230 kg | 300 kg | 330 kg |
Aplicação do SPI AOI Buffer:
Cacheamento e processamento de dados:
O SPI AOI Buffer armazena temporariamente os dados de inspecção da pasta de solda obtidos a partir do equipamento de inspecção do SPI.
O processo de inspeção da AOI deve ser efetuado em conformidade com o artigo 4.o, n.o 1, alínea b), do Regulamento (CE) n.o 45/2001 do Parlamento Europeu e do Conselho [6].
A Comissão concluiu que o sistema de gestão de custos não é uma solução adequada para o efeito de compensação.
Optimização do processo de inspecção:
O SPI AOI Buffer combina efetivamente os processos de inspecção da SPI e da AOI.
Usar os dados armazenados em cache pelo Buffer para fornecer o sistema AOI, de modo a que o AOI não precise escanear repetidamente a área inspecionada.
Melhora a eficiência e a produtividade de todo o processo de inspecção e reduz o tempo de inspecção do produto.
Gerenciamento das informações de inspecção:
O SPI AOI Buffer armazena os resultados das inspecções do SPI e do AOI para formar informações completas sobre as inspecções dos produtos.
Esta informação pode ser utilizada para análise de defeitos, otimização de processos, acompanhamento da qualidade e outros fins.
Fornece um valioso suporte de dados para a análise posterior dos dados de produção e gestão da qualidade.
Visualização da inspecção:
O SPI AOI Buffer pode fornecer uma interface gráfica de visualização dos resultados da inspeção.
Os operadores podem entender intuitivamente o estado de detecção de cada ligação do SPI e do AOI.
É propício à rápida localização e diagnóstico de problemas no processo de produção.