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Detalhes dos produtos

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Estação de retrabalho BGA
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Estação de retrabalho BGA de controle de temperatura inteligente com tela sensível ao toque e precisão de montagem de ± 0,01 mm para manuseio de PCB de telefone celular

Estação de retrabalho BGA de controle de temperatura inteligente com tela sensível ao toque e precisão de montagem de ± 0,01 mm para manuseio de PCB de telefone celular

Nome da marca: HSTECH
Número do modelo: HS-700
MOQ: 1 conjunto
preço: negotiable
Condições de pagamento: T/T, União Ocidental
Capacidade de abastecimento: 100 conjuntos por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
CE
Nome do produto:
Estação de Reformulação de Telefone Móvel BGA
Garantia:
1 ano
Controlar:
tela sensível ao toque
Plc:
Mitsubishi
Marca do relé:
Schneider
Comutador optoeletrônico:
OMRON
Material:
Liga de alumínio
Doença:
Novo
Grossura:
0.3 - 5 mm
Sinal:
Smema
Aplicativo:
Conjunto eletrônico
Cor:
Prata
Sistema de controle:
Plc
OEM/ODM:
disponível
Potência Total:
2600w
Fonte de energia:
AC220V
Pressão do ar:
4-6bar
Precisão de montagem:
±0,01 mm
Tipo:
Automático
Peso:
30kg
Detalhes da embalagem:
Embalagem de madeira
Habilidade da fonte:
100 conjuntos por mês
Destacar:

Equipamento de manipulação de PCB de telemóvel

,

Equipamento de manipulação de PCB da estação de retrabalho BGA

,

Equipamento de manipulação de PCB para controlo de temperatura

Descrição do produto
Equipamento de manipulação de PCB de controlo de temperatura inteligente
Estação de reprocessamento BGA profissional com controlo de temperatura avançado e sistema de alinhamento CCD para reparação de placa-mãe de telemóvel.
Modelo: HS-700
Fornecimento de energia AC 100V / 220V ± 10% 50/60Hz
Potência total 2600W
Potência do aquecedor Calorizador superior de 1200 W (máximo), calorizador inferior de 1200 W (máximo)
Componentes elétricos Motor de condução + controlador de temperatura inteligente + ecrã táctil colorido
Controle de temperatura Sensor K de alta precisão + controlo de circuito fechado + controlador de temperatura independente (precisão ± 1°C)
Sensor 1 peça
Método de posicionamento Suporte de PCB em forma de V + fixação universal externa + luz laser para centralização e posicionamento
Dimensões globais L450 mm × W470 mm × H670 mm
Faixa de tamanho do PCB Max 140 mm × 160 mm, Min 5 mm × 5 mm
Faixa de tamanho BGA Max 50 mm × 50 mm, Min 1 mm × 1 mm
Espessura do PCB 0.3 - 5 mm
A precisão está aumentando ± 0,01 mm
Peso da máquina 30 kg
Peso máximo da ficha 150 g
Modos de trabalho Cinco modos: semi-automático / manual / remover / montar / soldar
Aplicações Reparação de chips / placa-mãe de telefone
Características fundamentais
  • Interface de menu multilíngue para operação global
  • Dispositivo de alimentação automática para um fluxo de trabalho eficiente
  • Controle do joystick no eixo X/Y para uma operação rápida e conveniente
  • Sistema de alinhamento óptico importado de alta definição CCD (2 milhões de pixels)
  • Sistema de detecção de controlo de temperatura de alta precisão com regulação de temperatura precisa
Imagens do produto
Estação de retrabalho BGA de controle de temperatura inteligente com tela sensível ao toque e precisão de montagem de ± 0,01 mm para manuseio de PCB de telefone celular 0 Estação de retrabalho BGA de controle de temperatura inteligente com tela sensível ao toque e precisão de montagem de ± 0,01 mm para manuseio de PCB de telefone celular 1 Estação de retrabalho BGA de controle de temperatura inteligente com tela sensível ao toque e precisão de montagem de ± 0,01 mm para manuseio de PCB de telefone celular 2