| Nome da marca: | HSTECH | 
| Número do modelo: | HS-D331AB | 
| MOQ: | 1 PC | 
| preço: | negotiable | 
| Condições de pagamento: | T/T, Western Union, MoneyGram | 
| Capacidade de abastecimento: | 100 PCS por semana | 
Máquina de distribuição de cola de proporção de mistura de cola personalizável para esfera de parede
Especificações
| Ponto de referência | SPEC | 
| Proporção de mistura da cola | 11-10:1/Customizável | 
| Velocidade de distribuição | 10-150 g/5s ((com base na proporção de cola 1:1) | 
| Precisão de distribuição | Quantidade de cola ± 1%, Proporção de cola ± 1% | 
| Faixa de trabalho X/Y/Z | 300*300*100mm ((O eixo Z pode ser girado) | 
| Velocidade XYZ | Máximo 300 mm/s | 
| Sistema de accionamento | Motor a passo + cinto de regulação | 
| Repetitividade | ± 0,02 mm | 
| Padrão | Linhas, Círculos, Arcos, Caminhos Contínuos, Interpolação Linear 3D | 
| Precisão de cozimento | Quantidade ± 1%, Relação: ± 1% | 
| Método de operação | Auto | 
| Programação | Pendente de Ensino | 
| Controle | Cartão do Conselho | 
| Função à prova de fugas | Válvula com dispositivo de vácuo | 
| Peso | 65 kg | 
| Dimensão ((L*W*H) | 716*585*645 mm | 
| Fornecimento de energia | 220 V 50-60 Hz 350 W | 
Este equipamento avançado se destaca em termos de eficiência e precisão para processos de distribuição, atendendo a um amplo espectro de necessidades de produtos.Adaptadores de alimentação, brinquedos eletrônicos, sonadores, componentes, aparelhos, controladores de veículos elétricos, dispositivos digitais, artesanato, placas de telefonia móvel, bobinas, chaves, baterias, ligação de alto-falantes e muito mais.
Especificamente concebido para embalagem e distribuição de alto-falantes, encapsulamento de semicondutores ópticos, embalagem de baterias de telemóveis e portáteis, ligação de PCB, embalagem COB, IC, PDA, LCD e vários outros processos,Quer se trate de embalagem e ligação de ICs, ligação de chassis, manipulação de dispositivos ópticos, revestimento de embalagens de hardware, preenchimento de líquido preciso, ligação de chips,ou mesmo revestimento e vedação mecânica automotiva, este equipamento cumpre de forma especializada cada tarefa com precisão e eficiência incomparáveis, atendendo às diversas exigências da produção moderna.

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