Nome da marca: | HSTECH |
Número do modelo: | HS-D331AB |
MOQ: | 1 PC |
preço: | negotiable |
Condições de pagamento: | T/T, Western Union, MoneyGram |
Capacidade de abastecimento: | 100 PCS por semana |
Máquina de distribuição de cola de proporção de mistura de cola personalizável para esfera de parede
Especificações
Ponto de referência | SPEC |
Proporção de mistura da cola | 11-10:1/Customizável |
Velocidade de distribuição | 10-150 g/5s ((com base na proporção de cola 1:1) |
Precisão de distribuição | Quantidade de cola ± 1%, Proporção de cola ± 1% |
Faixa de trabalho X/Y/Z | 300*300*100mm ((O eixo Z pode ser girado) |
Velocidade XYZ | Máximo 300 mm/s |
Sistema de accionamento | Motor a passo + cinto de regulação |
Repetitividade | ± 0,02 mm |
Padrão | Linhas, Círculos, Arcos, Caminhos Contínuos, Interpolação Linear 3D |
Precisão de cozimento | Quantidade ± 1%, Relação: ± 1% |
Método de operação | Auto |
Programação | Pendente de Ensino |
Controle | Cartão do Conselho |
Função à prova de fugas | Válvula com dispositivo de vácuo |
Peso | 65 kg |
Dimensão ((L*W*H) | 716*585*645 mm |
Fornecimento de energia | 220 V 50-60 Hz 350 W |
Este equipamento de distribuição de ponta destaca-se pela sua eficiência e precisão incomparáveis, atendendo perfeitamente a uma ampla gama de requisitos de fabricação de produtos.A sua versatilidade abrange numerosos sectores, incluindo sensores, relés, adaptadores de energia, brinquedos eletrónicos, aparelhos de som, componentes, aparelhos, controladores de veículos elétricos, dispositivos digitais, artesanato, placas de telefonia móvel, bobinas, chaves, caixas de baterias,e ligação do alto-falante, entre outros.
Projetado com precisão para tarefas específicas, como embalagem e distribuição de alto-falantes, encapsulamento de semicondutores ópticos, embalagem de baterias de celulares e laptops, ligação de PCB, embalagem COB, IC, PDA e LCD,garante uma integração perfeita nos diversos fluxos de trabalho de produção, independentemente da tarefa em questão - seja embalagem e ligação de IC, ligação de chassis, manuseio de dispositivos ópticos complexos,Revestimento de embalagens de hardware, distribuição precisa de líquidos, ligação de chips, ou até mesmo revestimento e vedação mecânica automotiva - este equipamento oferece desempenho excepcional,satisfazer as exigências rigorosas da fabricação moderna com precisão e eficiência incomparáveis.
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