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Detalhes dos produtos

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Robô de solda automática
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Máquina de Solda por Onda Seletiva de Alta Precisão de 5,5KW Com Proteção N2 Para Sistema de Soldagem de PCB

Máquina de Solda por Onda Seletiva de Alta Precisão de 5,5KW Com Proteção N2 Para Sistema de Soldagem de PCB

Nome da marca: HSTECH
Número do modelo: HS-600YT
MOQ: 1 unidade
preço: negotiable
Condições de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 30 peças/mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
CE,ISO
Nome do produto:
Máquina de solda da onda seletiva
Espessura do substrato:
0,8~3mm
Potência total:
CA 220V 5,5KW
Capacidade de fluxo:
2 litros
Fonte de ar:
0,5-0,7MPA
Garantia:
1 ano
Detalhes da embalagem:
De madeira
Habilidade da fonte:
30 peças/mês
Descrição do produto
Máquina de Solda por Onda Seletiva de Alta Precisão de 5,5KW com Proteção de N2 para Sistema de Soldagem de PCB
Máquina de Solda por Onda Seletiva - Solução de Soldagem de PCB de Alta Precisão

Nossa Máquina de Solda por Onda Seletiva é projetada para montagem de PCB de alta precisão, especialmente adequada para componentes THT (Tecnologia de Furo Passante). Equipada com proteção avançada de nitrogênio (N₂) e sistema de pré-aquecimento infravermelho, garante excelente qualidade de soldagem e estabilidade de produção.

Principais Características
Sistema de Pré-aquecimento Infravermelho de Alta Eficiência
  • Potência de pré-aquecimento inferior da PCB: 2,5KW (Infravermelho)
  • Pré-aquecimento de sincronização de soldagem: 800W (Infravermelho)
  • Garante distribuição uniforme de temperatura e reduz o estresse térmico

Desempenho Estável e Poderoso
  • Potência total: 5,5KW
  • Fonte de alimentação: AC 220V
  • Projetado para operação industrial contínua

Sistema de Proteção de Nitrogênio (N₂)
  • Requisito de pureza do nitrogênio: 99,999%
  • Pressão: 0,5MPa
  • Consumo: 20 -30 L/min (1,2-1,8 m³/h)


Especificação


Tamanho da Placa de PCB Aplicável

L*W: 50×50 ~ 600×500 mm

Espessura da Placa de PCB Aplicável

Espessura do Substrato: 0,8 ~ 3 mm / Comprimento do Chumbo: Dentro de 3mm

Altura do Componente

Abaixo de 150mm acima do substrato / Abaixo de 75mm abaixo do substrato

Forma e Condições do Substrato

1. Margem da Borda do Substrato: 3mm da borda de processamento do substrato2. Peso dos componentes com substrato: 5KG3. Empenamento do Substrato: 0,5 mm

Panela de Solda

Material/Capacidade da Panela de Solda: Material completo de liga de titânio / 12KG Capacidade do Tanque de Solda: Potência: 4*500W 2KW

Pré-aquecimento Completo da Placa Inferior

Pré-aquecimento infravermelho de 2,5 KW

Potência de Pré-aquecimento Síncrono Durante a Soldagem

Pré-aquecimento infravermelho de 800 W

Potência Total

AC 220V 5,5KW

NRequisitos

Pureza do Nitrogênio: 99,999% Pressão/Consumo: 0,5MPa / 20/min~30/min / 1,2-1,8 cúbico H

Bico de Fluxo

Bico atomizador de precisão original importado do Japão de 0,5 mm / spray de linha de 130um (opcional)

Capacidade de Fluxo

2 L

Fonte de Ar

0,5-0,7Mpa

Diâmetro Interno do Bico

φ 3mm ~ φ 20mm, tamanho personalizável

Altura da Onda

Calibração automática/medição de altura

Controle do Sistema

PC+PLC (Windows + Huichuan)

Software de Programação

Suporta programação por desenho de imagem (conveniente e rápido)

Monitoramento por Vídeo

Monitoramento de vídeo em tempo real para visualização fácil dos efeitos de soldagem

Potência/Classificação de Potência

Monofásico 220V±10% Potência de partida: 5KW

Peso

400KG (incluindo 12KG de solda)

Dimensões Gerais

LWH 1200×1530×1600 mm


Pré-aquecimento do Lado Superior (Opcional)
Tubo de aquecimento infravermelho de 1KW pré-aquece a placa de PCB superior antes da soldagem, atendendo aos requisitos de alta temperatura para elementos especiais. Reduz o choque térmico, ativa a atividade do fluxo, melhora a penetração de estanho nos pinos e aprimora a qualidade geral da soldagem.
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Pré-aquecimento do Lado Inferior
Utiliza condução de calor infravermelho rápida para pré-aquecer as placas de PCB antes da soldagem e mantém o aquecimento durante o processo. Apresenta um princípio de design síncrono de "pré-aquecimento + soldagem" que melhora a eficiência, aumenta a taxa de penetração de estanho, reduz o choque térmico para elementos sensíveis ao calor e garante alta limpeza da PCB após a soldagem.

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Aplicações

  • Linhas de produção híbridas SMT + THT
  • Eletrônicos automotivos
  • Eletrônicos de consumo
  • Placas de controle industrial
  • Módulos de LED e de potência

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