| Nome da marca: | HSTECH |
| Número do modelo: | HS-520 |
| MOQ: | 1 unidade |
| Preço: | Negotation |
| Condições de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 50 unidades/mês |
A estação de retrabalho manual BGA é uma solução de retrabalho altamente precisa e versátil projetada para remoção, posicionamento e soldagem eficientes de Ball Grid Array (BGA) e outros componentes de montagem em superfície. Projetado tanto para oficinas profissionais quanto para laboratórios de P&D, este equipamento combina gerenciamento térmico avançado com operação manual fácil de usar. Esteja você consertando placas-mãe de laptop, placas de servidor ou painéis de LED, esta estação de retrabalho garante resultados de soldagem de alto rendimento por meio de aquecimento independente de múltiplas zonas, alinhamento óptico preciso e perfis de temperatura personalizáveis.
| Modelo | HS-520 |
| Fonte de energia | CA 220V±10% 50/60Hz |
| Potência Total | 3800W |
| Dimensões Gerais | L460mm × L480mm × A500mm |
| Tamanho da placa de circuito impresso | Máximo 300 mm × 280 mm / Mínimo 10 mm × 10 mm |
| Tamanho BGA | Máximo 60 mm × 60 mm / Mínimo 1 mm × 1 mm |
| Espessura da PCB | 0,3-5 mm |
| Peso | 20KG |
| Garantia | 3 anos (primeiro ano grátis) |
| Aplicativos | Chips, placas-mãe de telefone e componentes eletrônicos |
Esta estação de retrabalho BGA manual é amplamente aplicável em vários setores de fabricação e reparo de eletrônicos:
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