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Automatic BGA Rework Station CCD Alignment ±0.01mm Mounting Accuracy ±1℃ Temperature Control for PCB Repair

Nome da marca:	HSTECH
Número do modelo:	HS-700
MOQ:	1 unidade
Preço:	Negotation
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	50 unidades/mês

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

CE,ISO

Precisão de montagem:

±0,01mm

Controle de temperatura:

±1℃

Fonte de energia:

CA 100V / 220V±10% 50/60Hz

Potência Total:

2600w

Potência do aquecedor:

Aquecedor superior 1200W (máx.), aquecedor inferior 1200W (máx.)

Peso da máquina:

30kg

Detalhes da embalagem:

De madeira

Habilidade da fonte:

50 unidades/mês

Destacar:

Automatic BGA Rework Station with CCD alignment

BGA Rework Station with ±0.01mm accuracy

PCB repair station with ±1℃ temperature control

Descrição do produto

Automatic BGA Rework Station with CCD Color Optical Alignment System ±0.01mm High Mounting Accuracy ±1℃ Precise Temperature Control for Mobile Phone PCB and IC Chip Repair Product Introduction BGA Rework Station is a professional automatic BGA rework equipment designed for PCB chip desoldering soldering and reballing process It adopts high precision CCD color optical alignment system to realize accurate positioning of BGA IC chips The machine supports independent temperature

Etiquetas:

Máquina de reparação de placas-mãe Bga Rework Station

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