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Detalhes dos produtos

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válvula de distribuição
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Modularizado Design PUR Jetting Valve HS-PF-PUR30CC Dispensação de alta precisão

Modularizado Design PUR Jetting Valve HS-PF-PUR30CC Dispensação de alta precisão

Nome da marca: HSTECH
Número do modelo: HS-PF-PUR30CC
MOQ: 1 unidade
Preço: Negotation
Condições de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 50 unidades/mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
CE,ISO
Tamanho:
116MM*96MM*218MM
Peso:
sobre 1.2kg
Temperatura de aquecimento:
≤150℃
Precisão distribuidora:
> 98%
Faixa de viscosidade:
1~100000Cps
Jet Speed:
200 pontos/seg
Detalhes da embalagem:
De madeira
Habilidade da fonte:
50 unidades/mês
Destacar:

Projeto modular da válvula de jato PUR

,

Válvula de distribuição de alta precisão

,

Válvula de distribuição PUR30CC

Descrição do produto

Válvula de Jateamento PUR de Design Modular HS-PF-PUR30CC para Dispensação de Adesivo Hot Melt de Alta Precisão Sem Contato

Introdução do Produto

O HS-PF-PUR30CC é uma válvula de jateamento PUR de alto desempenho projetada para dispensação de adesivo hot-melt de precisão em SMT, PCBA, embalagem de semicondutores, montagem de LED e fabricação de eletrônicos de consumo. Ele suporta jateamento sem contato de PUR, adesivo hot-melt e outros fluidos de alta viscosidade, ajudando a alcançar tamanho de ponto consistente, largura de linha estável e desempenho de ligação confiável em linhas de produção automatizadas.

Com uma câmara de adesivo aquecida de 30CC e design de controle de temperatura integrado, a válvula mantém a viscosidade do adesivo estável durante a operação contínua. Isso ajuda a reduzir fios, gotejamentos e flutuações de volume causadas por mudanças de temperatura, tornando-a adequada para aplicações de dispensação de alta velocidade, underfill, colagem de borda, dam-and-fill e colagem estrutural.

Princípio e Controle

1. A válvula de injeção PUR consiste em um módulo de aquecimento do tambor, um módulo de tampa pressurizada, um módulo de aquecimento do bico, um módulo de caminho de fluxo, um módulo do corpo da válvula e um módulo de dissipação de calor.

2. O módulo de aquecimento do barril transporta o barril, bem como o aquecimento de um estágio com temperatura controlável. O aquecimento inicial do gel é concluído.

3. O módulo de tampa pressurizada veda e pressuriza o tambor e controla a pressão de saída através do controlador.

4. O módulo de dissipação de calor dissipa o calor e reduz o ruído do corpo da válvula.

5. A válvula de injeção piezoelétrica adota um design modular, a parte em contato com o gel é projetada como o módulo de corredor, e a parte não em contato com o gel é projetada como o módulo do corpo da válvula.

6. O módulo de caminho de fluxo pode ser alterado para atender aos requisitos de dispensação em diferentes aplicações.

7. Diâmetros de bico em série (de 40µm a 500µm).

8. Os bicos são categorizados em tipo de jato plano, tipo agulha e tipo extensão.

9. Os módulos de corredor precisam ser limpos regularmente em um limpador ultrassônico. As vedações não devem ser imersas em solventes orgânicos. Ferramentas especiais são necessárias para limpar os bicos para evitar danos aos bicos.

Controlador de Válvula de Jateamento

1. A tela sensível ao toque controla a válvula de injeção piezoelétrica e o sistema de dispensação, suporta comunicação MES, poderoso, seguro e confiável.

2. A tela sensível ao toque adota o modo de controle gráfico, os componentes do sistema de dispensação e a função de exibição de controle são exibidos graficamente, o que é conciso e intuitivo.

3. Dispositivo de aquecimento do bico: O bico deve ser aquecido a uma temperatura adequada antes da dispensação. O dispositivo de aquecimento adota o modo de aquecimento de um estágio.

4. O aquecimento no bico mantém a temperatura constante do gel para atender ao melhor desempenho do gel. O melhor desempenho do colóide.

Aquecimento do bico e do barril

1. O bico deve ser aquecido a uma temperatura adequada antes da dispensação. O dispositivo de aquecimento adota o modo de aquecimento de dois estágios.

2. O aquecimento no bico mantém a temperatura constante do gel para atender ao melhor desempenho do gel. O melhor desempenho do colóide.

Especificação

Modelo HS-PF-PUR30CC HS-PF-PUR300CC-A/B
Tamanho (C*L*A) 116MM*96MM*218MM 116MM*96MM*218MM
Peso Aproximadamente 1,2kg Aproximadamente 1,5kg
Material do bloco de isolamento térmico PEEK PEEK
Método de medição de temperatura PT100 PT100
Temperatura de aquecimento do barril ≤150℃ ≤160℃
Pressão de ar da seringa 0~2.0Kpa 0~2.0Kpa
Precisão da dispensação de cola >98% >98%
Largura mínima da linha de cola 0.35MM 0.5MM
Faixa de viscosidade 1~100000Cps 1~100000Cps
Velocidade de jateamento 200 pontos/seg 200 pontos/seg
Material da válvula Aço Inoxidável Super Duro Aço Inoxidável Super Duro
Material do bico Aço de Tungstênio Aço de Tungstênio
Tensão de aquecimento 220V 220V
Temperatura de aquecimento do assento ≤250℃ ≤250℃
Pressão de ar da válvula 6.5~7.0Kpa 6.0~7.0Kpa
Volume de dispensação de cola 0.3nl 0.3nl
Diâmetro da maior dispensação de cola 0.3MM 0.4MM
Fonte de energia Gás comprimido seco Gás comprimido seco
Líquido aplicável Adesivo hot melt PUR, produtos de silicone, resina epóxi, etc. A maioria dos adesivos hot melt, silicone, cola vermelha, resina epóxi, cola preta, etc.

Vantagens

1. O aquecimento do barril é adequado para adesivo hot melt de 30cc, 100cc, 300cc com volumes diferentes.

2. Design modularizado, fácil de substituir peças, depuração simples, ampla gama de aplicações de processo.

3. O volume de pulverização pode ser preciso em até 0,3nL, a precisão da consistência do ponto de adesivo pulverizado é de até 98%.

4. Largura de linha mínima de 0,17 mm, diâmetros de ponto mínimos de 0,15 mm do processo de pulverização de cola hot melt podem ser realizados.

5. Pode corresponder a qualquer plataforma de movimento no mercado.

Cenários de Aplicação

  • Montagem SMT e PCBA
    Adequado para fixação de componentes, colagem estrutural e dispensação localizada de adesivo em placas de PCB e PCBA.
  • Colagem Hot-Melt PUR
    Usado para processos de colagem que requerem adesivo PUR aquecido, como vedação de moldura, colagem de borda e fixação de montagem.
  • Fabricação de Eletrônicos de Consumo
    Ideal para smartphones, tablets, wearables, câmeras e pequenos dispositivos eletrônicos que exigem posicionamento preciso de adesivo.
  • Montagem de Módulos de LED e Iluminação
    Suporta dispensação de adesivo para módulos de LED, barras de luz, dissipadores de calor e fixação de componentes ópticos.
  • Embalagem de Semicondutores e Chips
    Pode ser aplicado em processos de underfill, dam-and-fill, vedação de borda e encapsulamento protetor.
  • Eletrônicos Automotivos e PCBA Industrial
    Ajuda a melhorar a consistência da colagem para placas de controle, módulos de sensor, módulos de potência e montagens de alta confiabilidade.

Por que escolher nossa Válvula de Jateamento PUR HS-PF-PUR30CC

  • Especializada para Aplicações PUR e Hot-Melt
    A válvula é projetada para manusear adesivos de alta viscosidade aquecidos, tornando-a adequada para processos exigentes de dispensação de PUR.
  • Qualidade de Jateamento Estável
    O aquecimento integrado e o design do caminho de fluxo ajudam a manter a estabilidade do adesivo, reduzindo fios, gotejamentos e volume de ponto inconsistente.
  • Proteção de Processo Sem Contato
    A dispensação por jateamento minimiza o contato do bico com a peça de trabalho, ajudando a proteger componentes sensíveis e superfícies irregulares.
  • Fácil Integração em Linhas Automatizadas
    Pode ser montada em plataformas de dispensação padrão e controlada através de controladores de dispensação ou sistemas de automação.
  • Capacidade Prática de 30CC
    A câmara de 30CC equilibra o tempo de operação contínua e o espaço do equipamento, suportando produção eficiente sem recargas frequentes.
  • Design Amigável para Manutenção
    Componentes modulares permitem limpeza mais fácil, substituição de bicos e manutenção diária, ajudando a reduzir interrupções na produção.
  • Suporte Técnico Disponível
    Podemos ajudar a confirmar bicos adequados, configurações de temperatura, correspondência de controlador e parâmetros de processo de acordo com seu tipo de adesivo e aplicação.

Entre em Contato para um Orçamento

Se você precisa de uma válvula de jateamento PUR confiável para dispensação de adesivo hot-melt, a HS-PF-PUR30CC pode ser uma forte opção para aplicações de colagem automatizada e dispensação de precisão.

Por favor, compartilhe seu tipo de adesivo, viscosidade, tamanho de ponto ou largura de linha necessários, velocidade de dispensação, temperatura de trabalho e requisitos de interface da máquina. Ajudaremos a recomendar uma configuração adequada e fornecer um orçamento de acordo.

Modularizado Design PUR Jetting Valve HS-PF-PUR30CC Dispensação de alta precisão

Modularizado Design PUR Jetting Valve HS-PF-PUR30CC Dispensação de alta precisão

Modularizado Design PUR Jetting Valve HS-PF-PUR30CC Dispensação de alta precisão