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Estação de retrabalho BGA K-Sensor de alta precisão com precisão de montagem de ±0,01 mm e precisão de temperatura de ±1℃ para reparo de chips de telefones celulares

Nome da marca:	HSTECH
Número do modelo:	HS-700
MOQ:	1 conjunto
preço:	negotiable
Condições de pagamento:	T/T, União Ocidental
Capacidade de abastecimento:	100 conjuntos por mês

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

Nome do produto:

Estação de Reformulação de Telefone Móvel BGA

Garantia:

1 ano

Controlar:

tela sensível ao toque

Plc:

Mitsubishi

Marca do relé:

Schneider

Comutador optoeletrônico:

OMRON

Material:

Liga de alumínio

Doença:

Novo

Grossura:

0.3 - 5 mm

Sinal:

Smema

Aplicativo:

Conjunto eletrônico

Cor:

Prata

Sistema de controle:

Plc

OEM/ODM:

disponível

Potência Total:

2600w

Fonte de energia:

AC220V

Pressão do ar:

4-6bar

Precisão de montagem:

±0,01 mm

Tipo:

Automático

Peso:

30kg

Detalhes da embalagem:

Embalagem de madeira

Habilidade da fonte:

100 conjuntos por mês

Destacar:

Estação de retrabalho BGA com sensor K de alta precisão

Máquina de reparo de chip BGA de precisão de montagem de ±0

01 mm

Descrição do produto

Estação de Retrabalho BGA para Telemóveis K-Sensor de Alta Precisão para Reparação de Chips

Sistema de Alinhamento de Cores CCD com Motor de Passo de 5 Modos

Estação de retrabalho BGA profissional para telemóveis com controlo de temperatura avançado e alinhamento de precisão para aplicações de reparação de chips.

Especificações Técnicas

Modelo	HS-700
Fonte de Alimentação	CA 100V / 220V±10% 50/60Hz
Potência Total	2600W
Potência do Aquecedor	Aquecedor superior 1200W (Máx.), aquecedor inferior 1200W (Máx.)
Material Elétrico	Motor de acionamento + controlador de temperatura inteligente + ecrã tátil a cores
Controlo de Temperatura	Sensor K de alta precisão + controlo de circuito fechado + controlador de temperatura independente (precisão de ±1℃)
Sensor	1 peça
Sistema de Localização	Suporte de PCB em forma de V + fixação universal externa + luz laser para centralização e posicionamento
Dimensões Gerais	C450mm × L470mm × A670mm
Intervalo de Tamanho da PCB	Máx. 140mm×160mm / Mín. 5mm×5mm
Intervalo de Tamanho BGA	Máx. 50mm×50mm / Mín. 1mm×1mm
Espessura da PCB	0,3 - 5mm
Precisão de Montagem	±0,01mm
Peso da Máquina	30KG
Peso do Chip de Montagem	150g
Modos de Funcionamento	Cinco: Semi-automático / Manual / Remover / Montar / Soldar
Aplicações	Reparação de chips / placa-mãe de telemóvel

Principais Características

Zonas de aquecimento duplas com controlo de precisão de temperatura de ±1℃, aquecimento simultâneo superior e inferior com 8 segmentos de controlo de temperatura independentes
Aquecimento por distrito de ar quente para BGA e PCB simultaneamente, com combinação flexível de elementos de aquecimento superior e inferior
Controlo de circuito fechado por termopar tipo K de alta precisão com sistema de auto-configuração de parâmetros PID
Exibição da curva de temperatura em tempo real com função de análise e armazenamento de dados de vários grupos de utilizadores
Interface de medição externa para testes precisos de temperatura e análise e correção da curva no ecrã

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Etiquetas:

Máquina de reparação de placas-mãe Bga Rework Station

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Estação de retrabalho BGA com sensor K de alta precisão

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