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Estação automática de retrabalho BGA com precisão de montagem de ±0,01 mm MCGS Controle do ecrã táctil e posicionamento a laser

Nome da marca:	HSTECH
Número do modelo:	HS-620
MOQ:	1 conjunto
preço:	negotiable
Condições de pagamento:	T/T, União Ocidental
Capacidade de abastecimento:	100 conjuntos por mês

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

Nome do produto:

Estação de retrabalho BGA

Garantia:

1 ano

Controlar:

tela sensível ao toque

Plc:

Mitsubishi

Marca do relé:

Schneider

Comutador optoeletrônico:

OMRON

Material:

Liga de alumínio

Doença:

Novo

Grossura:

0.3 - 5 mm

Sinal:

Smema

Aplicativo:

Conjunto eletrônico

Cor:

Prata

Sistema de controle:

Plc

OEM/ODM:

disponível

Potência Total:

2600w

Fonte de energia:

AC220V

Pressão do ar:

4-6bar

Precisão de montagem:

±0,01 mm

Tipo:

Automático

Peso:

30kg

Detalhes da embalagem:

Embalagem de madeira

Habilidade da fonte:

100 conjuntos por mês

Destacar:

Estação de retrabalho BGA de precisão de montagem de ±0

01 mm

Máquina do reparo da microplaqueta do controle BGA do tela táctil de MCGS

Descrição do produto

Equipamento de manipulação de PCB com posicionamento a laser e controlo de ecrã táctil MCGS

Posição manual e automática do laser MCGS Controle do ecrã táctil BGA Rework Station

Especificações

Estação de retrabalho BGA	Modelo: HS-620
Fornecimento de energia	AC 220V±10% 50/60Hz
Potência total	3500 W
Potência do aquecedor	Zona de temperatura superior 1200 W, segunda zona de temperatura 1200 W, zona de temperatura IR 2700 W
Material elétrico	Motor de condução + PLC temp.controller inteligente + tela sensível ao toque a cores
Controle de temperatura	Controlador de temperatura independente, a precisão pode atingir ±1°C
Interface de temperatura	1pcs
Modo de localização	Fenda em forma de V, suportes de PCB podem ser ajustados, luz laser faz centralização e posicionamento rápidos
Dimensão global	L650mm * W630mm * H850mm
Tamanho do PCB	Max 450 mm * 390 mm Min 10 mm * 10 mm
Tamanho BGA	Max 80 mm * 80 mm Min 1 mm * 1 mm
Peso da máquina	60 kg
Utilização	Reparação de chips / placa-mãe de telefone etc.

Características fundamentais

Sistema de operação automático e manual
Precisão de montagem do sistema de alinhamento óptico de 5 milhões de câmaras CCD: ±0,01 mm
Controle do ecrã táctil MCGS
Sistema de posicionamento a laser
Taxa de sucesso de reparação 99,99%

Vantagens técnicas

Aquecedores superiores e inferiores

Projeto integrado da cabeça de aquecimento de ar quente e da cabeça de montagem

Três zonas de aquecimento independentes com aquecimento rápido e grande diferença de temperatura entre a plataforma de reparação e o BGA próximo

Não afeta o BGA circundante durante o processo de aquecimento

Aquecedor de fundo

Utiliza a tecnologia da placa de aquecimento cerâmica

Fornece aquecimento uniforme em toda a placa de PCB

Controle da área de aquecimento por infravermelho

Controlo das placas de aquecimento esquerda e direita de forma independente

Minimiza a potência para eficiência energética

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Etiquetas:

Máquina de reparação de placas-mãe Bga Rework Station

Máquina de reparação de placa-mãe do game player

Estação de retrabalho BGA de precisão de montagem de ±0

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Estação automática de retrabalho BGA com precisão de montagem de ±0,01 mm MCGS Controle do ecrã táctil e posicionamento a laser

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