Detalhes dos produtos

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Equipamento de manipulação de PCB com posicionamento a laser e controlo de ecrã táctil MCGS

Nome da marca:	HSTECH
Número do modelo:	HS-620
MOQ:	1 conjunto
preço:	Negociável
Condições de pagamento:	T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidade de abastecimento:	100 conjuntos por mês

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

Nome do produto:

estação do rework do bga

Garantia:

1 ano

Controle:

Ecrã táctil

PLC:

Mitsubishi

Marca do relé:

Schneider

Comutador optoeletrônico:

OMRON

Materiais:

Liga de alumínio

Condição:

novo

Espessura:

0.3 - 5 mm

Sinalização:

SMEMA

Aplicação:

Conjunto eletrônico

Cores:

prata

Sistema de controlo:

PLC

OEM/ODM:

Disponível

Potência total:

2600w

Fornecimento de energia:

AC220V

Pressão do ar:

4-6bar

Montando a precisão:

± 0,01 mm

Tipo:

Automático

Peso:

30 kg

Detalhes da embalagem:

Embalagem de madeira

Habilidade da fonte:

100 conjuntos por mês

Descrição do produto

Posição manual e automática do laser MCGS Controle do ecrã táctil BGA Rework Station

Especificações

Estação de retrabalho BGA	Modelo:HS-620
Fornecimento de energia	AC 220V±10% 50/60Hz
Potência total	3500 W
Potência do aquecedor	Zona de temperatura superior 1200W, zona de temperatura secundária 1200W, zona de temperatura infravermelha 2700W
Material elétrico	Motor de condução + PLC temp.controller inteligente + ecrã táctil colorido
Temperatura	Controle independente de temperatura.Controller,a precisão pode atingir ±1°C
Interface de temperatura	1pcs
Modo de localização	Fenda em forma de V, os suportes do PCB podem ser ajustados, a luz do laser faz o centro e a posição rápidos
Dimensão global	L650mmW630mmH850mm
Tamanho do PCB	Max 450 mm390 mm Min 10 mm10 mm
Tamanho BGA	Max 80 mm80 mm Min 1 mm1 mm
Peso da máquina	60 kg
Utilização Reparação	chips / placa-mãe do telefone etc.

Características

1Sistema de operação automático e manual.

2. 5 milhões de câmaras CCD sistema de alinhamento óptico precisão de montagem: ± 0,01 mm.

3.MCGS controle de tela sensível ao toque.

4Posição do laser.

5. Taxa de sucesso de reparação 99,99%.

Vantagens

Caldeiras superiores e inferiores

1.construção integrada da cabeça de aquecimento de ar quente e da cabeça de montagem.
2O equipamento tem três zonas de aquecimento independentes com aquecimento rápido e uma grande diferença de temperatura entre a plataforma de reparação e a BGA próxima, que não afecta a BGA circundante durante o aquecimento.

Aquecedor de fundo

1.Usar placa de aquecimento de cerâmica.
2. Fazer o aquecimento da placa de PCB mais uniforme.

Interruptor de controlo da área de aquecimento por infravermelho

Controle as placas de aquecimento esquerda e direita para minimizar a potência e economizar energia

Sobre a embalagem