Ecrã táctil BGA Rework Station 3 zonas de aquecimento Manual para montagem eletrônica

Estação de retrabalho BGA:

Objetivo:
As estações de retrabalho BGA são equipamentos especializados usados para remover e substituir componentes BGA em placas de circuito impresso (PCBs).
Os componentes BGA são circuitos integrados (ICs) montados na superfície que têm uma grade de bolas de solda na parte inferior, o que representa desafios únicos durante o reparo e o retrabalho.

Principais componentes:
Sistema de aquecimento de precisão: normalmente utiliza infravermelho (IR) ou ar quente para aquecer seletivamente o componente BGA para remoção e instalação seguras.
Ferramentas de remoção e colocação de componentes: utilize bocas de vácuo ou outras ferramentas especializadas para levantar e posicionar suavemente o componente BGA.
Sistemas de alinhamento e visão: garantir o alinhamento preciso do componente BGA durante a colocação, muitas vezes com a ajuda de câmeras e software.
Plataformas de retrabalho: Fornecer um ambiente seguro e com temperatura controlada para o processo de retrabalho.

Processo de reformulação:
Preparação: o PCB é fixado na plataforma de retrabalho e a área ao redor do componente BGA alvo é preparada para retrabalho.
Aquecimento: O sistema de aquecimento é usado para aquecer gradualmente o componente BGA, derretendo as bolas de solda e permitindo que o componente seja removido.
Retirada: o componente é cuidadosamente retirado da PCB com ferramentas especializadas, sem danificar as almofadas subjacentes ou vestígios.
Limpeza: as almofadas de PCB são limpas para remover qualquer soldagem ou fluxo residual, garantindo uma superfície limpa para o novo componente.
Colocação do novo componente: o componente BGA de substituição é alinhado com precisão e colocado no PCB, em seguida, refluído usando o sistema de aquecimento.

Características avançadas:
Routinas de retrabalho automatizadas: algumas estações de retrabalho BGA oferecem sequências de retrabalho pré-programadas para tipos específicos de componentes, simplificando o processo.
Câmera e software integrados: Sistemas avançados usam visão de máquina e software para auxiliar no alinhamento e colocação de componentes.
Perfil de temperatura: capacidade de monitorizar e controlar o perfil de temperatura durante o processo de retrabalho, assegurando um fluxo de soldagem adequado.

Aplicações:
Reparo e retrabalho eletrônico: substituição de componentes BGA defeituosos ou danificados em PCBs, como os encontrados em eletrônicos de consumo, equipamentos industriais e sistemas aeroespaciais / de defesa.
Modificações de protótipos: permitindo que os engenheiros refaçam componentes BGA de forma rápida e precisa durante a fase de desenvolvimento do produto.
Apoio à produção: permitir o retrabalho de componentes BGA durante as produções em pequena escala ou em lotes.