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Detalhes dos produtos

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Estação de retrabalho BGA
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Estação de retrabalho BGA com tela sensível ao toque, 3 zonas de aquecimento e certificação CE para montagem eletrônica

Estação de retrabalho BGA com tela sensível ao toque, 3 zonas de aquecimento e certificação CE para montagem eletrônica

Nome da marca: HSTECH
Número do modelo: HS-520
MOQ: 1 conjunto
preço: negotiable
Condições de pagamento: T/T, União Ocidental
Capacidade de abastecimento: 100 conjuntos por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
CE
Nome do produto:
Estação de retrabalho BGA
Garantia:
1 ano
Controlar:
tela sensível ao toque
Grossura:
0.3 - 5 mm
Sinal:
Smema
Aplicativo:
Conjunto eletrônico
Sistema de controle:
Plc
Fonte de energia:
AC220V
Detalhes da embalagem:
Embalagem de madeira
Habilidade da fonte:
100 conjuntos por mês
Destacar:

Estação de retrabalho BGA de 3 zonas de aquecimento

,

Máquina de reparo de chip BGA com controle de tela de toque

,

Equipamento de manuseio de PCB com certificação CE

Descrição do produto
Estação de retrabalho BGA com tela sensível ao toque com 3 zonas de aquecimento
Estação de retrabalho BGA manual profissional projetada para montagem e reparo eletrônico, com controles de tela de toque industrial e três zonas de aquecimento independentes para retrabalho de componentes de precisão.
Visão geral do produto
As estações de retrabalho BGA são equipamentos especializados usados ​​para remover e substituir componentes BGA (Ball Grid Array) em placas de circuito impresso. Esses circuitos integrados de montagem em superfície com grades de esferas de solda exigem manuseio preciso durante processos de reparo e retrabalho.
Principais recursos
  • Taxa de sucesso de reparo excepcional superior a 99%
  • Interface de tela sensível ao toque de nível industrial para fácil operação
  • Três zonas de aquecimento independentes com ar quente e pré-aquecimento infravermelho
  • Controle preciso de temperatura com precisão de ±2°C
  • Certificado CE para conformidade com segurança e qualidade
Especificações Técnicas
Modelo HS-520
Fonte de energia CA 220V±10% 50/60Hz
Potência total 3800W
Dimensões Gerais 460 mm × 480 mm × 500 mm
Faixa de tamanho de PCB Máx.: 300 mm × 280 mm, Mín.: 10 mm × 10 mm
Faixa de tamanho BGA Máx.: 60 mm × 60 mm, Mín.: 1 mm × 1 mm
Espessura da PCB 0,3-5 mm
Peso da máquina 20kg
Garantia 3 anos (primeiro ano grátis)
Aplicativos Chips, placas-mãe de telefones e componentes eletrônicos
Processo de retrabalho
O processo de retrabalho do BGA envolve a fixação da PCB, aquecimento de precisão para derreter bolas de solda, remoção cuidadosa de componentes, limpeza de almofadas e colocação precisa de novos componentes com aquecimento de refluxo controlado.
Envio e entrega
Pacote 1 conjunto por caixa de madeira
Dimensões 460 mm × 480 mm × 500 mm
Peso Aproximadamente 20kg
Prazo de entrega 15-20 dias úteis
Métodos de envio Correio (4-7 dias), Aéreo (7 dias), Marítimo (20-25 dias)
Pagamento e Porto
Métodos de pagamento aceitos: D/P, T/T, Western Union, MoneyGram. Porto de envio: Shenzhen.
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