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Ecrã táctil de alta velocidade Estação de retração BGA com motor a passo de 5 modos e sistema de alinhamento óptico a cores CCD para precisão de montagem de ± 0,01 mm

Nome da marca:	HSTECH
Número do modelo:	HS-700
MOQ:	1 conjunto
preço:	negotiable
Condições de pagamento:	T/T, Western Union,
Capacidade de abastecimento:	100 conjuntos por mês

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

Nome do produto:

Estação de Reformulação de Telefone Móvel BGA

Garantia:

1 ano

Controlar:

tela sensível ao toque

Material:

Liga de alumínio

Sinal:

Smema

Potência Total:

2600w

Fonte de energia:

AC220V

Peso:

30kg

Detalhes da embalagem:

Embalagem de madeira

Habilidade da fonte:

100 conjuntos por mês

Destacar:

Estação de retrabalho BGA com motor de passo de 5 modos

Máquina ótica do reparo da microplaqueta do sistema BGA do alinhamento da cor do CCD

Equipamento de manutenção do PWB da precisão da montagem de ±0.01mm

Descrição do produto

Ecrã táctil de alta velocidade Estação de retrabalho BGA com 5 modos de motor a passo CCD Cor

BGA Rework Station Visão geral

As estações de retrabalho BGA são equipamentos especializados usados para remover e substituir componentes BGA em placas de circuito impresso (PCBs).Os componentes BGA são circuitos integrados (ICs) montados na superfície que têm uma grade de bolas de solda na parte inferior, que representam desafios únicos durante a reparação e o retrabalho.

Principais componentes

Sistema de aquecimento de precisão:Utiliza infravermelho ou ar quente para aquecer seletivamente componentes BGA para remoção e instalação seguras
Ferramentas de remoção e colocação de componentes:Máquinas e aparelhos de secagem
Sistemas de alinhamento e visão:Câmeras e software garantem um alinhamento preciso dos componentes BGA durante a colocação
Plataformas de retrabalho:Ambiente seguro e com temperatura controlada para o processo de retrabalho

Processo de reformulação

Preparação:Proteger o PCB na plataforma de retração e preparar a área em torno do componente BGA alvo
Aquecimento:Aquecimento gradual derrete bolas de solda para remoção de componentes
Remover:Elevação cuidadosa dos componentes sem danificar as almofadas ou vestígios subjacentes
Limpeza:Limpeza de almofadas de PCB para remover soldagem ou fluxo residual
Nova colocação do componente:Alinhamento e colocação precisos com aquecimento por refluxo

Aplicações

Reparo e retrabalho de eletrônicos: substituição de componentes defeituosos de BGA em eletrônicos de consumo, equipamentos industriais e sistemas aeroespaciais/defesa
Modificações do protótipo: Reelaboração rápida e precisa do BGA durante o desenvolvimento do produto
Apoio à produção: reelaboração de componentes BGA durante as operações de produção em pequena escala ou em lotes

Características do produto

5 modos de trabalho para operação versátil
Monitor LCD HD de 15" para um feedback visual claro
Interface de tela sensível ao toque em cores HD de 7"
Motor a passo para controlo preciso
Sistema de alinhamento óptico de cores CCD
Precisão de temperatura dentro de ±1°C
Precisão de montagem dentro de ±0,01 mm
Taxa de sucesso da reparação: 99%+
Investigação e desenvolvimento independentes do controlo de um único chip

Especificações técnicas

Especificações	Detalhes
Modelo	HS-700
Fornecimento de energia	AC 100V / 220V ± 10% 50/60Hz
Potência total	2600W
Potência do aquecedor	Calorizador superior de 1200 W (máximo), calorizador inferior de 1200 W (máximo)
Material elétrico	Motor de condução + controlador de temperatura inteligente + ecrã táctil colorido
Controle de temperatura	Sensor K de alta precisão + controlo de circuito fechado + controlador de temperatura independente (precisão ± 1°C)
Sensor	1 peça
Método de localização	Suporte de PCB em forma de V + fixação universal externa + luz laser para centralização e posicionamento
Dimensões globais	L450 mm × W470 mm × H670 mm
Tamanho do PCB	Max 140 mm × 160 mm, Min 5 mm × 5 mm
Tamanho BGA	Max 50 mm × 50 mm, Min 1 mm × 1 mm
Espessura de PCB aplicável	0.3 - 5 mm
A precisão está aumentando	± 0,01 mm
Peso da máquina	30 kg
Peso da ficha de montagem	150 g
Modos de trabalho	Cinco: semi-automático/manuais/remover/montar/solder
Utilização	Reparação de chips / placa-mãe de telefone etc.

Embalagem e entrega

Ponto	Detalhes
Pacote	1 conjunto numa caixa de madeira para segurança
Dimensão externa	450 × 470 × 670 mm
Peso	Aproximadamente 30 kg
Tempo de entrega	Aproximadamente 15-20 dias úteis
Métodos de pagamento	D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Porto	Shenzhen
Opções de expedição	A. Por correio: 4-7 dias úteis por oferta especial B. Por via aérea: 7 dias úteis no aeroporto designado C. Por mar: 20-25 dias úteis no porto designado

Etiquetas:

Máquina de reparação de placas-mãe Bga Rework Station

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