| Nome da marca: | HSTECH |
| Número do modelo: | HS-700 |
| MOQ: | 1 unidade |
| Condições de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 50 unidades/mês |
A estação de retrabalho Mobile Phone BGA (Ball Grid Array) é uma solução de reparo de alto desempenho e nível profissional projetada especificamente para manutenção avançada de smartphones e retrabalho de PCB. Projetada para atender às rigorosas demandas de reparos eletrônicos modernos, esta estação combina controle inteligente de temperatura, alinhamento óptico de alta definição e mecânica de precisão automatizada. Seja no manuseio de chips micro-BGA, substituições de CPU ou reparos complexos em placas-mãe, este equipamento garante confiabilidade excepcional, danos térmicos mínimos e eficiência operacional máxima.
| Estação de retrabalho BGA para celular | Modelo: HS-700 |
| Fonte de energia | CA 100V / 220V±10% 50/60Hz |
| Potência Total | 2600W |
| Potência do aquecedor | Aquecedor superior 1200W (máx.), aquecedor inferior 1200W (máx.) |
| Material Elétrico | Motor de condução + controlador de temperatura inteligente + tela sensível ao toque colorida |
| Controle de temperatura | Sensor K de alta precisão + controle de circuito fechado + controlador de temperatura independente (a precisão pode atingir ± 1 ℃) |
| Sensor | 1 peça |
| Método de localização | Suporte PCB em forma de V + luminária universal externa + luz laser para centralização e posicionamento |
| Dimensão Geral | L450mm * L470mm * H670mm |
| Tamanho da placa de circuito impresso | Máximo 140 mm * 160 mm, mínimo 5 mm * 5 mm |
| Tamanho BGA | Máximo 50 mm * 50 mm, mínimo 1 mm * 1 mm |
| Espessura de PCB aplicável | 0,3 - 5 mm |
| Precisão de montagem | ±0,01 mm |
| Peso da máquina | 30KG |
| Peso do chip de montagem | 150g |
| Modos de trabalho | Cinco: Semiautomático/Manual/Remover/Montar/Soldar |
| Uso | Reparar chips/placa-mãe do telefone, etc. |
Sistema de alinhamento óptico de cores CCD ajustável e de alta definição com divisão de feixe, amplificação, redução, ajuste fino e recursos de foco automático. Possui resolução automática de aberração de cores e ajuste de brilho, contraste de imagem ajustável. Equipado com monitor LCD de alta definição de 15" para estação de retrabalho BGA do sistema de alinhamento óptico.
Adotando interface homem-máquina HD touch com cabeça de aquecimento superior e cabeça de montagem projetada como unidade 2 em 1. Fornece várias opções de tuyere BGA de liga de titânio que giram 360 graus para fácil instalação e substituição. Os ângulos X, Y e R adotaram o ajuste fino do micrômetro para localização precisa com precisão atingindo ± 0,01 mm.
Inclui função de alarme que sinaliza automaticamente após a conclusão da soldagem BGA. Possui dupla proteção contra superaquecimento com desligamento automático do circuito em caso de abuso de temperatura. Os parâmetros de temperatura incluem proteção por senha para evitar modificações não autorizadas.
Esta estação de retrabalho BGA para celular é amplamente aplicável a todos os tipos de manutenção de chips de placas-mãe de telefones celulares, incluindo CPU, memória flash, chip de energia e outras desmontagens, soldagem e reballing de chips BGA de precisão. Também é adequado para retrabalho de precisão de componentes eletrônicos de pequeno e médio porte e pode atender às necessidades de processamento de lojas de reparos eletrônicos, manutenção pós-venda de fábrica, pesquisa e desenvolvimento de precisão de laboratório e outros cenários.
Ao integrar sistemas de visão óptica de última geração com gerenciamento térmico robusto, nossa estação de retrabalho BGA para celular reduz significativamente erros manuais e aumenta as taxas de sucesso de reparos. Sua interface inteligente e fácil de usar permite que técnicos novatos e profissionais experientes alcancem a precisão do nível de fábrica. Apoiado por rigorosas certificações de qualidade ISO e suporte pós-venda abrangente, este equipamento representa um investimento confiável e de longo prazo para qualquer operação de manutenção eletrônica.
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