TCK Series Termoprofilador Térmico Tela Sensível ao Toque USB RF Para Teste de Temperatura de Refluxo de Montagem Eletrônica

OProfilador térmico da série TCKÉ um sistema avançado de perfis de temperatura concebido para validar e otimizar os processos de solda na fabricação de eletrónica.Perfis de fornos de refluxoePerfis de solda a ondas, este registrador de dados multicanal captura curvas térmicas em tempo real com precisão de laboratório.A série TCK garante que o seu processo permanece dentro da especificaçãoCompatível, durável e combinado com um software de análise intuitivo,É a ferramenta essencial para os engenheiros SMT que exigem qualidade repetível e total rastreabilidade.

Composição padrão

1. Profilador térmico 2. Caixa de isolamento

3Linha de teste de temperatura 4.

5. carregador 6. fita adesiva hi-temp

7- Software CD 8. - Parafuso 9. - Pinça.

10Guantes isolados 11.

12- Tesoura 13.

14Manual do utilizador 15. Certificado de aceitação

16. Transceptor de RF (Escolha composição)

17Sistema de ensaio de ondas (escolher composição)

Principais especificações técnicas

1,Termopares: termopares do tipo K

2Intervalo de amostragem:0.05sec---600sec Configurar com software

3, Registo de dados: 80000 pontos/canal, pode registar 20 conjuntos de perfis

4Resolução: 0,1°C

5Intervalo de medição da temperatura: 0 ‰ 1000°C

6Precisão de medição da temperatura: ±1,0°C

7Potência total: ≤ 120 mW

8Voltagem de funcionamento:3.6VDC, bateria recarregável

9Dimensões: 195 L × 82 W × 21 H mm 195 L × 103 W × 21 H mm

10, Caixa de isolamento:245 ((L) × 100 ((W) × 30 ((H) mm

10Modo de arranque: manual, hora especificada ou temperatura especificada

11"Modo de gravação: Monitor/Registro"

12Modo de ligação: USB/RF

13Versão do software: Profiilermanager 2.0

• Validação do processo de refluxo SMT:Estabelecer e verificar os parâmetros ideais de absorção, pico e TAL (Time Above Liquidus) para a introdução de novos produtos (NPI).
• Soldagem por onda e seletiva:Monitorizar os gradientes de pré-aquecimento e as temperaturas da panela de solda para evitar juntas a frio ou delaminação de PCB.
• Processos de cura e ligação:Fornos de cura UV/térmica de perfis para aplicações de enchimento inferior, revestimento conformal e adesivos.
• Automóveis e Eletrónica Aeroespacial:Gerar registos térmicos auditáveis exigidos pela IATF 16949, AS9100 e outros sistemas de gestão da qualidade.
• Fabricação por contrato (EMS):Verificação rápida da transição entre os trabalhos do cliente para garantir a consistência do rendimento da primeira passagem.
• Análise de falhas e P&D:Diagnóstico de problemas de sepultamento, urinação ou umidade correlacionando dados térmicos com mapas de defeitos.

1. Verdadeira Compatibilidade Global:A carga de tensão universal, a comutação métrica/imperial e o software multilíngue eliminam as barreiras regionais.
2. Menor Custo de Propriedade:Os escudos térmicos substituíveis e os conectores de termopares de serviço de campo reduzem as despesas a longo prazo em comparação com os concorrentes de unidades seladas.
3. Software que fala o seu idioma:A UI intuitiva requer treinamento mínimo; o PWI incorporado elimina o trabalho de adivinhação para que os operadores - não apenas os engenheiros - possam validar os perfis com confiança.
4. Resiliência da cadeia de abastecimento:Componentes padronizados e parcerias globais de calibração garantem uma resposta rápida, evitando tempo de inatividade prolongado à espera de reparos de fábrica.
5. Família de produtos escaláveis:Começar com o TCK-6 para linhas básicas e atualizar para o TCK-12 para placas automotivas complexas, todos usando a mesma plataforma de software e acessórios.

Pára de adivinhar e começa a fazer perfis.Solicitar uma avaliação gratuita da unidade de demonstraçãoou descarregue o nosso relatório de perfil térmico de amostra para ver a série TCK em ação.Os nossos engenheiros de aplicação estão prontos para ajudá-lo a selecionar a configuração de canal e o escudo térmico adequados para a sua complexidade específica de forno e placa.