TCK Series SMT Thermal Profiler Com Transceptor RF, Resolução de 0,1C e Fita Adesiva de Alta Temperatura

O TCK Series Thermal Profiler é um dispositivo profissional de perfilamento de temperatura de alta precisão especialmente projetado para monitoramento de processos térmicos industriais e fornos de refluxo SMT. Como um equipamento central de perfilamento térmico para fabricação eletrônica, este testador de perfil térmico suporta coleta de temperatura síncrona multicanal, apresentando 80000 pontos de dados por canal e resolução de temperatura ultra-alta de 0.1°C, garantindo o registro completo e preciso de toda a curva de temperatura de aquecimento e resfriamento de lotes de produção.

Equipado com módulo transceptor RF integrado, o perfilador térmico de forno de refluxo realiza transmissão de dados sem fio estável, suportando visualização de dados em tempo real e armazenamento de dados offline. Combinado com fita adesiva profissional de alta temperatura, ele pode fixar firmemente termopares em placas de PCB e peças de trabalho, adaptando-se a ambientes industriais de alta temperatura sem cair ou falhar. Amplamente aplicável à detecção diária de temperatura, calibração de processos e otimização de qualidade de vários equipamentos de processamento térmico, é uma ferramenta de teste de precisão essencial para linhas de produção SMT padronizadas.

1. Perfilador térmico
2. Caixa de isolamento
3. Cabo de teste de temperatura
4. Cabo de download de dados
5. Carregador
6. Fita adesiva de alta temperatura
7. CD de software
8. Chave de fenda "+"
9. Pinça
10. Luvas isoladas
11. Fio de solda
12. Tesoura
13. Caixa do instrumento
14. Manual do Usuário
15. Certificado de Aceitação
16. Transceptor RF (Escolha a Composição)
17. Sistema de Teste de Onda (Escolha a Composição)

1. Termopar: Termopar tipo K
2. Intervalo de amostragem: 0.05seg---600seg Configurado com software
3. Dados de gravação: 80000 pontos/canal, Pode gravar 20 conjuntos de perfis
4. Resolução: 0.1°C
5. Faixa de medição de temperatura: 0—1000°C
6. Precisão de medição de temperatura: ±1.0°C
7. Potência total: ≤120mW
8. Tensão de operação: 3.6VDC, bateria recarregável
9. Dimensões: 195(C)×82(L)×21(A)mm 195(C)×103(L)×21(A)mm
10. Caixa de isolamento: 245(C)×100(L)×30(A)mm
11. Modo de Início: Manual, tempo especificado ou temperatura especificada
12. Modo de gravação: Monitorar/Gravar
13. Modo de conexão: USB/RF
14. Versão do software: Profilermanager 2.0

• PWI
• Temperatura de Pico, Tempos acima da Temperatura
• Tempos entre Temperatura (Refluxo)
• Inclinação entre Temperatura (Refluxo)
• Inclinação entre Tempos (Onda)

• Validação de Processo de Refluxo SMT: Estabelecer e verificar parâmetros ideais de soak, pico e TAL (Tempo Acima do Líquido) para introdução de novos produtos (NPI).
• Soldagem por Onda e Seletiva: Monitorar gradientes de pré-aquecimento e temperaturas do banho de solda para evitar juntas frias ou delaminação da PCB.
• Processos de Cura e Colagem: Perfilamento de fornos de cura UV/térmica para aplicações de underfill, revestimento conformável e colagem adesiva.
• Eletrônicos Automotivos e Aeroespaciais: Geração de registros térmicos auditáveis exigidos pela IATF 16949, AS9100 e outros sistemas de gestão de qualidade.
• Manufatura por Contrato (EMS): Verificação rápida de troca entre trabalhos de clientes para garantir consistência no rendimento na primeira passagem.
• Análise de Falhas e P&D: Diagnóstico de problemas de tombstone, vazios ou molhabilidade correlacionando dados térmicos com mapas de defeitos.

1. Compatibilidade Global Verdadeira: Carregamento de tensão universal, alternância métrica/imperial e software multilíngue eliminam barreiras regionais — implante em qualquer lugar sem reconfiguração.
2. Menor Custo de Propriedade: Escudos térmicos substituíveis e conectores de termopar reparáveis em campo reduzem despesas de longo prazo em comparação com concorrentes de unidade selada.
3. Software que Fala Sua Língua: Interface de usuário intuitiva requer treinamento mínimo; PWI integrado elimina suposições para que operadores — não apenas engenheiros — possam validar perfis com confiança.
4. Resiliência da Cadeia de Suprimentos: Componentes padronizados e parcerias de calibração globais garantem um rápido tempo de resposta, evitando longos períodos de inatividade esperando por reparos na fábrica.
5. Família de Produtos Escalável: Comece com o TCK-3 para linhas básicas e atualize para o TCK-12 para placas automotivas complexas — tudo usando a mesma plataforma de software e acessórios.

Pare de adivinhar e comece a perfilar.Solicite uma avaliação gratuita de unidade de demonstração ou baixe nosso relatório de perfil térmico de amostra para ver a Série TCK em ação. Nossos engenheiros de aplicação estão prontos para ajudá-lo a selecionar a configuração de canal e o escudo térmico corretos para seu forno específico e complexidade da placa.